A Ventiva, líder em soluções de dissipação de calor, anunciou que sua ICE9 ® Heat dissipation management suite agora atende às necessidades de dissipação de calor de laptops que operam com até 40 watts de TDP (consumo de energia de projeto térmico), permitindo dispositivos de computação mais finos, rápidos e silenciosos, sem sacrificar o desempenho de dissipação de calor dos sistemas tradicionais de resfriamento por ventilador. Isso permite que a solução ICE9 resfrie as CPUs poderosas necessárias para a próxima geração de laptops de alto desempenho, ricos em recursos e com tecnologia de IA.
O conjunto de gerenciamento térmico ICE9 é baseado na tecnologia patenteada da Ventiva ion Cooling Engine (ICE ®) technology, que elimina a necessidade de ventiladores mecânicos e, em vez disso, usa controles de software inteligentes para obter o melhor desempenho de dispositivos eletrônicos sem peças móveis, ruído ou vibração.
A solução ultra-compacta ICE9 permite designs de laptops ultrafinos com menos de 12mm de espessura, comparável aos laptops mais finos do mercado hoje. Seu formato compacto não apenas suporta designs elegantes e finos, mas também oferece aos fabricantes de equipamentos originais (OEMs) a flexibilidade de integrar recursos adicionais em seus produtos.
"Nossa tecnologia ICE está revolucionando o mercado de eletrônicos, trazendo uma nova solução de gerenciamento térmico de condução de calor silenciosa e inteligente para o mercado. A escalabilidade do dispositivo ICE9 foi significativamente demonstrada, desde sua demonstração inicial em laptops finos e leves com cerca de 15W TDP até sua capacidade de suportar sistemas de maior desempenho, abrindo caminho para produtos de computação silenciosos em toda a família de produtos."
Carl Schlachte, Presidente, Presidente e CEO da Ventiva
A Ventiva lançou um novo white paper, "Achieving High-Performance Silent Computing: A Breakthrough in Laptop Thermal Management," que explora o equilíbrio crítico entre o gerenciamento da dissipação de calor e a obtenção de uma operação silenciosa do laptop. À medida que os processadores se tornam mais poderosos, eles geram mais calor, por isso são necessárias soluções de resfriamento inovadoras sem comprometer o formato ou a acústica. Ele compartilha camada por camada como as empresas estão avaliando essas opções para apoiar suas estratégias atuais e emergentes.
A Ventiva está trabalhando com parceiros para produzir em massa o conjunto de gerenciamento térmico ICE9 com um TDP de até 40W em 2027. Atualmente, as soluções ICE9 com TDP de até 25W estão disponíveis.
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