logo

Global Soul Limited liyi@gs-smt.com 86-755-27962186

Global Soul Limited Unternehmensprofil
produits
Zu Hause > produits > Herstellung von SMT-PCBs > 8-Lagen-Half-Hole-Modulplatine für High-Density-Leiterplatten-Fertigungslösungen

8-Lagen-Half-Hole-Modulplatine für High-Density-Leiterplatten-Fertigungslösungen

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: GS

Modellnummer: Der Präsident:

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1 PCS

Preis: USD+negotiable+pcs

Verpackung Informationen: 20*20*10CM

Lieferzeit: 5 bis 15 Tage

Zahlungsbedingungen: T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1+Stück pro Tag

Erhalten Sie besten Preis
Einzelheiten zum Produkt
Hervorheben:

8-Schicht-Halbloch-Modulplatte

,

PCB-Fertigung Halblochmodulplatte

,

8-Schicht-PCB-Produktionsmodulplatte

Beschreibung des Produkts
8-Schicht-Halbloch-Modulplatte - Die perfekte Lösung für die PCB-Fertigung
PCB-Fertigung Fälschung 8-Schicht-Halbloch-Modulplatte
Diese hochwertige 8-Schicht-Halbloch-Modulplatte ist für die Präzisions-PCB-Herstellung entwickelt und bietet eine überlegene Leistung und Zuverlässigkeit.
8-Lagen-Half-Hole-Modulplatine für High-Density-Leiterplatten-Fertigungslösungen 0
8-Lagen-Half-Hole-Modulplatine für High-Density-Leiterplatten-Fertigungslösungen 1
8-Lagen-Half-Hole-Modulplatine für High-Density-Leiterplatten-Fertigungslösungen 2
8-Lagen-Half-Hole-Modulplatine für High-Density-Leiterplatten-Fertigungslösungen 3
8-Lagen-Half-Hole-Modulplatine für High-Density-Leiterplatten-Fertigungslösungen 4
8-Lagen-Half-Hole-Modulplatine für High-Density-Leiterplatten-Fertigungslösungen 5
8-Lagen-Half-Hole-Modulplatine für High-Density-Leiterplatten-Fertigungslösungen 6
Verwandte Begriffe: GSSMT, Mehrschicht-PCB, PCB-Fertigungsprozess, HDI-PCB (High-Density Interconnect), PCB-Montageleistungen, flexible Leiterplatten, starre-flexible PCBs, PCB-Prototypen,PCB-Entwurfssoftware, Produktion von Leiterplatten, PCB-Esstechniken, Anwendungen von Schweißmasken, Kupferbeschichtung in PCBs, PCB-Schichtstapelung, Via-Technologie in PCBs, Herstellung von Prototypen von PCBs,PCB-Prüfmethoden, Oberflächenaufbautechnologie (SMT) PCBs, Wärmemanagement in PCBs, PCB-Materialtypen (FR-4, Rogers), Schnelle PCB-Herstellung