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高密度PCB製造ソリューション向け8層ハーフホールモジュール基板
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高密度PCB製造ソリューション向け8層ハーフホールモジュール基板

製品詳細

起源の場所: 中国

ブランド名: GS

モデル番号: GSJ8CBKMKB

ドキュメント: 製品説明書 PDF

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最小注文数量: 1 PCS

価格: USD+negotiable+pcs

パッケージの詳細: 20*20*10CM

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8層半孔型モジュールボード

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PCB製造 半孔モジュールボード

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8層PCB製造モジュールボード

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PCB製造 偽 8層半孔モジュールボード
この高品質の8層半孔モジュールボードは 精密なPCB製造アプリケーションのために設計されており 優れた性能と信頼性を 提供しています
高密度PCB製造ソリューション向け8層ハーフホールモジュール基板 0
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高密度PCB製造ソリューション向け8層ハーフホールモジュール基板 3
高密度PCB製造ソリューション向け8層ハーフホールモジュール基板 4
高密度PCB製造ソリューション向け8層ハーフホールモジュール基板 5
高密度PCB製造ソリューション向け8層ハーフホールモジュール基板 6
関連用語:GSSMT,多層PCB,PCB製造プロセス,HDIPCB (高密度インターコネクト),PCB組み立てサービス,柔軟な回路板,硬式PCB,PCBプロトタイプ,PCB設計ソフトウェア印刷回路板製造,PCBエッチング技術,ソルダーマスクの適用,PCBの銅塗装,PCB層の積み重ね,PCBの技術経由,原型PCB製造PCB試験方法表面マウント技術 (SMT) PCB PCBの熱管理,PCB材料種類 (FR-4,ロジャース),急速PCB製造

Tags:

High Performance SMT PCB Manufacturing,

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1 level HDI board

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