Hervorheben:
Modul für Hochgeschwindigkeitsplatzierungsmaschinen
, Z:LEX YSM20 Platzierungsmaschinenmodul
Modell: |
YSM20 |
Anwendbares PWB: |
Zweistufige (X-Achse 2-Strahl-Spezifikationen) |
1 PCB-Transport: |
L810 × W480 bis L50 × W50 |
2 PCB-Transport: |
L380 × W480 bis L50 × W50 |
Einbahnstraße: |
L810 × W480 bis L50 × W50 |
Zweispurige Fahrbahn: |
L810 × W230 bis L50 × W50 |
Einbaufähigkeit X-Achsen-Zwei-Strahl: |
Hochgeschwindigkeits-Mehrzweckkopf (HM) × 2 |
Flexibler Mehrfachkopf (FM): |
03015 bis 55 × 55 mm L100 mm, Höhe 28 mm oder weniger |
Anzahl der Bauteiltypen Festplatte: |
Max. 140 Typen (8 mm Band-Fütterung umgewandelt) |
Auswechselwagen für die Fütterung: |
Max. 128 Typen (8mm Band-Fütterung umgebaut) |
Tablett: |
30 Typen (Festfahrzeug), 10 Typen (Fahrzeug) |
Stromversorgung: |
3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz |
Luftzufuhrquelle: |
00,45 MPa oder mehr, in sauberem, trockenen Zustand |
Externe Dimension: |
L 1,374 × W 1,843 × H1,445 mm (ohne Vorwände) |
Gewicht: |
Ungefähr 1.800 kg. |
Zustand: |
Gebrauchtes Original |
Modul Z:LEX YSM20 für Hochgeschwindigkeits-Platzierungsmaschinen Gebraucht Original-Doppelspur
Erweitertes SMT-Modul für die Elektronikherstellung
Das Z:LEX YSM20 High-Speed Placement Machine Module bietet außergewöhnliche Geschwindigkeit, Genauigkeit und Flexibilität für die Produktionslinien der Oberflächenmontage-Technologie (SMT).Diese modulare Lösung bietet eine hohe Durchsatzleistung und nahtlose Integrationsmöglichkeiten für die moderne Elektronikherstellung.
Wesentliche Merkmale und Vorteile
- Hochgeschwindigkeitsmontage:Erreicht bis zu 90.000 Komponenten pro Stunde (CPH) mit HM-Kopfkonfiguration
- Flexibilität der Komponenten:Handhabung von Komponenten von 03015 mm bis 55 x 55 mm (bis zu 28 mm Höhe mit FM-Kopf)
- Präzisionslagerung:±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk??1,0 (3σ) Montagegenauigkeit für Hochdichtebaugruppen
- Erweiterte Bildgebung:Breitbildkamera unterstützt die Hochgeschwindigkeitsmontage von Teilen bis 12 mm mit Seitenbeleuchtung für BGA/CSP-Komponenten
- Versatile Konfiguration:Einbahn- oder Zweispurförderer mit Ein-/Zwei-Stufen-PCB-Behandlung
- Intelligente IntegrationUnterstützt SEMI-SMT-ELS-Standards und IoT/M2M-Konnektivität zur Produktionsoptimierung
Technische Spezifikation
| PCB-Kompatibilität |
Einbahnstrecke: L810 x W490 bis L50 x W50
Zweistufige: L380 x W490 bis L50 x W50 (mit X-Achsen-Zwei-Strahloption) |
| Fütterungskapazität |
Bis zu 140 Typen (8 mm Band-Fütterungskonversion)
30 feste Tray-Typen + 10 Fahrzeugtray-Typen |
| Energiebedarf |
3-Phasen-Wechselstrom (200/208/220/240/380/400/416V ± 10% 50/60Hz) |
| Luftversorgung |
00,45 MPa oder mehr (rein, trocken) |
| Abmessungen |
L 1,374 x W 1,857 x H 1,445 mm (2,050 kg) |
Produktbild
Häufig gestellte Fragen
Wie hoch ist die maximale Montagegeschwindigkeit des Z:LEX YSM20?
Das Modul erreicht unter optimalen Bedingungen mit der HM-Kopfkonfiguration bis zu 90.000 CPH.
Welche Bauteilgrößen unterstützt der YSM20?
Es bearbeitet Bauteile von 03015 mm bis 55 x 55 mm (bis zu 55 x 100 mm bei bestimmten Köpfen).
Wie hoch sind die Energiebedarfe?
Benötigt 3-phasige Wechselstromversorgung (200/208/220/240/380/400/416V ± 10% 50/60Hz).
Anmerkung:Der High-Efficiency Modular Z:LEX YSM20R ist inzwischen eingestellt, bleibt aber für bestehende Nutzer in Betrieb.
Yamaha YSM20, SMT Pick and Place Machine, YSM20-Spezifikationen, Yamaha SMT-Ausrüstung, Hochgeschwindigkeitsplatzierungsmodul, SMT-Fertigungslösungen, PCB-Montage-Maschine, Yamaha YSM20-Komponenten,Kapazität des Zuführers YSM20, Wartung von SMT-Maschinen
Ihre Nachricht muss zwischen 20 und 3.000 Zeichen enthalten!
