Resaltar:
Módulo de la máquina de colocación de alta velocidad
, Modulo de la máquina de colocación Z:LEX YSM20
Modelo: |
YSM20 |
PWB aplicable: |
Dos etapas (especificaciones de dos haces en el eje X) |
1 transporte de PCB: |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de |
2 Transporte de PCB: |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de |
de un solo carril: |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de |
Carril doble: |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de |
Capacidad de montaje en el eje X de dos haces: |
Cabeza multipropósito de alta velocidad × 2 |
Cuerpo multi (FM) flexible: |
03015 a 55 × 55 mm L100 mm, altura igual o inferior a 28 mm |
Número de tipos de componentes placa fija: |
Máximo de 140 tipos (conversión de un alimentador de cinta de 8 mm) |
Carruaje de cambio de alimentación: |
Máximo de 128 tipos (conversión de cinta de alimentación de 8 mm) |
bandeja: |
30 tipos (tipo fijo), 10 tipos (tipo de transporte) |
Fuente de alimentación: |
AC de tres fases 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz |
Fuente del suministro de aire: |
0.45 MPa o más, en estado limpio y seco |
Dimensión externa: |
L 1,374 × W 1,843 × H1,445 mm (excluidas las proyecciones) |
Peso: |
Aproximadamente 1.800 kg. |
Condición: |
Usado original |
Módulo de Máquina de Colocación de Alta Velocidad Z:LEX YSM20 Usado Original Dual Lane
Módulo SMT Avanzado para la Fabricación de Electrónicos
El Módulo de Máquina de Colocación de Alta Velocidad Z:LEX YSM20 ofrece una velocidad, precisión y flexibilidad excepcionales para las líneas de producción de tecnología de montaje superficial (SMT). Como parte de la serie Yamaha YSM20, esta solución modular proporciona un alto rendimiento y capacidades de integración perfectas para la fabricación de electrónica moderna.
Características y Beneficios Clave
- Montaje de Alta Velocidad: Alcanza hasta 90.000 componentes por hora (CPH) con la configuración de cabezal HM
- Flexibilidad de Componentes: Maneja componentes de 03015 mm a 55 x 55 mm (hasta 28 mm de altura con cabezal FM)
- Colocación de Precisión: Precisión de montaje de ±0.035 mm (±0.025 mm) Cpk≧1.0 (3σ) para ensamblajes de alta densidad
- Imágenes Avanzadas: La cámara de escaneo amplio admite el montaje de alta velocidad de piezas de hasta 12 mm con iluminación lateral para componentes BGA/CSP
- Configuración Versátil: Opciones de transportador de carril único o doble con manejo de PCB de una o dos etapas
- Integración Inteligente: Admite los estándares SEMI SMT-ELS y la conectividad IoT/M2M para la optimización de la producción
Especificaciones Técnicas
| Compatibilidad de PCB |
Carril único: L810 x W490 a L50 x W50
Doble etapa: L380 x W490 a L50 x W50 (con opción de 2 haces en el eje X) |
| Capacidad del Alimentador |
Hasta 140 tipos (conversión de alimentador de cinta de 8 mm)
30 tipos de bandejas fijas + 10 tipos de bandejas de carro |
| Requisitos de Energía |
CA trifásica (200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz) |
| Suministro de Aire |
0.45MPa o más (estado limpio y seco) |
| Dimensiones |
L 1.374 x W 1.857 x H 1.445 mm (2.050 kg) |
Imagen del Producto
Preguntas Frecuentes
¿Cuál es la velocidad máxima de montaje del Z:LEX YSM20?
El módulo alcanza hasta 90.000 CPH en condiciones óptimas con la configuración del cabezal HM.
¿Qué tamaños de componentes admite el YSM20?
Maneja componentes de 03015 mm a 55 x 55 mm (hasta 55 x 100 mm con ciertos cabezales).
¿Cuáles son los requisitos de energía?
Requiere alimentación de CA trifásica (200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz).
Nota: El Z:LEX YSM20R Modular de Alta Eficiencia ahora está descontinuado, pero sigue siendo operativo para los usuarios existentes.
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