Destacar:
Módulo da máquina de colocação de alta velocidade
, Z:LEX YSM20 Módulo da Máquina de Colocação
Modelo: |
YSM20 |
PWB aplicável: |
Dual-Stage (especificados para dois feixes no eixo X) |
1 Transporte de PCB: |
L810 × W480 a L50 × W50 |
2 Transporte de PCB: |
L380 × W480 a L50 × W50 |
Faixa de circulação única: |
L810 × W480 a L50 × W50 |
Carril duplo: |
L810 × W230 a L50 × W50 |
Capacidade de montagem 2 faixas no eixo X: |
Cabeça multiuso de alta velocidade (HM) × 2 |
Cabeça multi (FM) flexível: |
03015 a 55 × 55 mm L100 mm, altura igual ou inferior a 28 mm |
Número de tipos de componentes: |
Max. 140 tipos (conversão de feeder de fita de 8 mm) |
Carrinho de troca de alimentação: |
Max. 128 tipos (conversão de feeder de fita de 8 mm) |
bandeja: |
30 tipos (tipo fixo), 10 tipos (tipo de carro) |
Fonte de energia: |
AC de 3 fases 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz |
Fonte do suprimento de ar: |
00,45 MPa ou mais, em estado limpo e seco |
Dimensão externa: |
L 1,374 × W 1,843 × H1,445 mm (excluindo projeções) |
Peso: |
Aproximadamente 1.800 kg. |
Doença: |
Usado original |
Máquina de colocação de alta velocidade Modulo Z:LEX YSM20 Usado, dupla faixa original
Módulo SMT Avançado para Fabricação de Eletrônicos
O Modulo de Máquina de Colocação de Alta Velocidade Z: LEX YSM20 oferece velocidade, precisão e flexibilidade excepcionais para linhas de produção de tecnologia de montagem de superfície (SMT).Esta solução modular fornece alto rendimento e capacidades de integração perfeitas para a fabricação de eletrônicos modernos.
Características e benefícios principais
- Instalação de alta velocidade:Atinge até 90.000 componentes por hora (CPH) com configuração de cabeça HM
- Flexibilidade dos componentes:Manutenção de componentes de 03015 mm a 55 x 55 mm (até 28 mm de altura com cabeça FM)
- Posicionamento preciso:±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk??1,0 (3σ) precisão de montagem para conjuntos de alta densidade
- Imagem avançada:Câmera de larga distância suporta montagem de alta velocidade de peças de até 12 mm com iluminação lateral para componentes BGA/CSP
- Configuração versátil:Opções de transportador de faixa única ou de duas faixas com manuseio de PCB de uma/duas etapas
- Integração inteligente:Suporta padrões SEMI SMT-ELS e conectividade IoT/M2M para otimização da produção
Especificações técnicas
| Compatibilidade dos PCB |
O número de veículos em circulação deve ser indicado no anexo I do presente regulamento.
Dois estágios: L380 x W490 a L50 x W50 (com opção de dois feixes no eixo X) |
| Capacidade do alimentador |
Até 140 tipos (conversão de feeder de fita de 8 mm)
30 tipos de bandejas fixas + 10 tipos de bandejas de transporte |
| Requisitos de energia |
AC de três fases (200/208/220/240/380/400/416V ± 10% 50/60Hz) |
| Fornecimento de ar |
00,45 MPa ou mais (em estado limpo e seco) |
| Dimensões |
L 1,374 x L 1,857 x H 1,445 mm (2,050 kg) |
Imagem do produto
Perguntas Frequentes
Qual é a velocidade máxima de montagem do Z:LEX YSM20?
O módulo atinge até 90.000 CPH em condições ótimas com a configuração da cabeça HM.
Que tamanhos de componentes suporta o YSM20?
Ele lida com componentes de 03015 mm a 55 x 55 mm (até 55 x 100 mm com certas cabeças).
Quais são os requisitos de energia?
Requer potência AC de 3 fases (200/208/220/240/380/400/416V ± 10% 50/60Hz).
Nota:O Z:LEX YSM20R Modular de Alta Eficiência foi descontinuado, mas continua operacional para os usuários existentes.
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