Επιστροφή ροής - τεχνολογία ταχείας ψύξης

2025-02-06

Στη διαδικασία συγκόλλησης reflow, κατά τη συγκόλληση μεγάλων προϊόντων PCB που απορροφούν θερμότητα (ειδικά με μεταλλικά εξαρτήματα), η διαδικασία ψύξης έχει μεγάλη επίδραση στην ποιότητα της συγκόλλησης, αλλά και μια διαδικασία που απαιτεί πολύ υψηλή ικανότητα ελέγχου θερμοκρασίας. Εάν η ταχύτητα ψύξης είναι πολύ αργή κατά τη διάρκεια της διαδικασίας ψύξης, αυτό θα οδηγήσει σε χαμηλή αντοχή των συνδέσεων συγκόλλησης, υψηλή θερμοκρασία εξόδου, και ακόμη και σε ημι-τηγμένη κατάσταση. Επηρεάζει την επόμενη διαδικασία του εξοπλισμού on-line, όπως η χρήση on-line AOI. Η Haobao Reflow υιοθετεί μοναδικό σχεδιασμό δομής και τεχνολογία ψύξης για την επίτευξη γρήγορης διαδικασίας ψύξης, εξασφαλίζοντας υψηλή κλίση ψύξης και χαμηλή θερμοκρασία εξόδου των προϊόντων PCB