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リフロー溶接プロセスでは、熱吸収の大きいPCB製品(特に金属治具を使用する場合)の溶接において、冷却プロセスが溶接品質に大きな影響を与えます。また、非常に高い温度制御能力が求められるプロセスでもあります。冷却プロセス中の冷却速度が遅すぎると、はんだ接合部の強度が低下し、出口温度が高くなり、半溶融状態になることさえあります。オンラインAOIなどのオンライン設備の次のプロセスに影響を与えます。Haobao Reflowは、独自の構造設計と冷却技術を採用し、高速冷却プロセスを実現し、PCB製品の高い冷却勾配と低い出口温度を保証します。