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Tecnología de refrigeración rápida de reflujo

2025-02-06

En el proceso de soldadura por reflujo, al soldar productos de PCB que absorben mucho calor (especialmente con fijaciones metálicas), el proceso de enfriamiento tiene un gran impacto en la calidad de la soldadura, pero también es un proceso que requiere una gran capacidad de control de la temperatura. Si la velocidad de enfriamiento es demasiado lenta durante el proceso de enfriamiento, esto conducirá a una baja resistencia de las juntas de soldadura, una alta temperatura de salida e incluso a un estado semi-fundido. Esto afecta al siguiente proceso del equipo en línea, como el uso de AOI en línea. Haobao Reflow adopta un diseño estructural y una tecnología de enfriamiento únicos para lograr un proceso de enfriamiento rápido, asegurando una alta pendiente de enfriamiento y una baja temperatura de salida de los productos de PCB.

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