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FUJI XPF-W SMT Pick And Place Machine para PCBs até 686 mm x 508 mm

Name: FUJI XPF-W SMT Pick And Place Machine para PCBs até 686 mm x 508 mm
Brand: Global Soul Limited
SKU: XPF-W
Price: 3,000.00 USD
Availability: InStock

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Lugar de origem: Japão

Marca: FUJI

Número do modelo: XPF-W

Documento: Folheto PDF do produto

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Modelo:	FUJI XPF-W	Tamanho da PCB:	L50 mm x W50 mm a L686 mm x W508 mm
Espessura da PCB:	0.4 ∙ 6.5 mm	Tempo de carregamento de PCB:	3.5 segundos
Dimensão externa:	L1500 x W1762,5 x H1422,5 mm	Peso:	Aproximadamente 1860 kg (sem MFU montado)

Modelo:	FUJI XPF-W
Tamanho da PCB:	L50 mm x W50 mm a L686 mm x W508 mm
Espessura da PCB:	0.4 ∙ 6.5 mm
Tempo de carregamento de PCB:	3.5 segundos
Dimensão externa:	L1500 x W1762,5 x H1422,5 mm
Peso:	Aproximadamente 1860 kg (sem MFU montado)

Descrição do produto

Fuji XPF-W Multi Fins SMT Pick and Place Machines para produção de PCB

O Mounter Fuji XPF-L/W de alta velocidade multiuso é uma máquina de última geração projetada para melhorar a produtividade e a flexibilidade na fabricação de eletrônicos. Ele se destaca na colocação de componentes de alta velocidade, sendo adaptável para uma ampla gama de aplicações de tecnologia de montagem de superfície (SMT).

Funções -chave

Posicionamento de componentes de alta velocidade:Equipado com cabeças de alta velocidade para a colocação rápida e precisa dos componentes de pequenos chips a grandes ICs, otimizando a taxa de transferência, mantendo a precisão.
Versatilidade em lidar com diferentes componentes:Capaz de processar microchips 0201, componentes de formato ímpar e dispositivos maiores, como conectores, tornando-o flexível para vários trabalhos SMT.
Centro de componentes em voo:O sistema de visão de alta precisão garante a colocação precisa em alta velocidade, reduzindo a intervenção manual e minimizando erros.
Cabeça multifuncional:A cabeça única pode alternar entre diferentes tarefas, eliminando a necessidade de máquinas separadas e melhorando a produtividade.
Troca automática de alimentador:Suporta a produção contínua com paradas mínimas por meio de troca automática de carrinho do alimentador.
Manuseio flexível de PCB:Acomoda uma ampla gama de tamanhos de PCB, de pequenas placas a painéis complexos com sistema de transportador ajustável.
Sistema de trocador de bocais:A capacidade automática de armazenamento e troca de bicos aprimora a capacidade de colocar diversos tipos de componentes sem intervenção manual.
Integração avançada de software:Integração perfeita com o software proprietário da Fuji para rastreamento em tempo real, análise de produção e monitoramento remoto.
Operação ininterrupta:O balanceamento dinâmico de carga distribui funciona uniformemente em várias cabeças para produção consistente e vida útil da máquina.
Capacidade de colocação híbrida:Combina o tiro de chip e o posicionamento de arremesso fino em uma unidade para diversos componentes SMT.

Principais recursos

Design compacto:Pegada com eficiência espacial para facilitar a integração nas linhas de produção existentes.
Alta precisão e precisão:Os sistemas avançados de controle de movimento garantem a colocação precisa de pequenos componentes em placas de alta densidade.
Produção escalável:Ideal para ambientes de alto e baixo volume com tempos de configuração rápidos e funções automáticas de troca.
Faixa de tamanho de componente amplo:Lida com os componentes de 0201 microchips a grandes ICs e conectores.
Interface amigável:Os controles intuitivos simplificam a configuração, operação e manutenção.
Eficiente de energia:Reduz o consumo de energia sem comprometer o desempenho.
Detecção de erro:Os sistemas embutidos identificam e corrigiram erros para minimizar o retrabalho.
Design modular:Fácil manutenção e atualizações com substituição rápida de componentes.
Ampla gama operacional:Desempenho consistente em ambientes de produção desafiadores.
Conformidade da indústria:Atende aos padrões mais recentes para equipamentos SMT em controle e segurança de qualidade.

O Fuji XPF-L/W de alta velocidade multiuso é uma solução altamente avançada, flexível e confiável para otimizar processos SMT, reduzir o tempo de inatividade e melhorar a produtividade em vários ambientes de produção.

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