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PCB a 4 strati spessa 0,8 mm con foro cieco laser e piastra a tre lati con semiorifizio

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: CINESE

Marca: GS

Numero di modello: GS4C1JBKB

Documento: Brochure del prodotto PDF

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Quantità di ordine minimo: 1 PCS

Prezzo: USD+negotiable+pcs

Imballaggi particolari: 20*20*10CM

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Dettagli del prodotto
Evidenziare:

Fabbricazione di PCB a semi-orificio

,

Fabbricazione di PCB in 1 fase

,

Produzione di PCB a 4 strati

Descrizione del prodotto
Produzione PCB 4 Strati con Piastra a Orifizio a Metà Stadio 1
PCB a 4 strati di livello professionale con design specializzato a orifizio a metà e specifiche di produzione avanzate.
Specifiche del Prodotto
  • Costruzione a 4 strati con spessore di 0,8 mm
  • Tecnologia piastra a foro cieco laser
  • Design a foro a metà su tre lati
  • Impedenza controllata
  • Finitura olio nero opaco
PCB a 4 strati spessa 0,8 mm con foro cieco laser e piastra a tre lati con semiorifizio 0
Capacità Tecniche
Questa soluzione PCB specializzata supporta applicazioni ad alta frequenza e ambienti esigenti grazie alla sua produzione di precisione e alla sua robusta costruzione.
PCB speciali | PCB ad alta frequenza | PCB in rame pesante | PCB a impedenza controllata | PCB ceramici | Schede a circuito RF | Via ciechi e sepolti | PCB speciali multistrato | PCB a inchiostro al carbonio | Schede a circuito flessibili | PCB con nucleo metallico | PCB ad alta temperatura | Progettazione PCB personalizzata | PCB in rame spesso | Applicazioni PCB specializzate | PCB ad alta affidabilità | Materiali PCB a bassa perdita | Tecniche di produzione PCB | PCB speciali prototipo | Fabbricazione PCB avanzata