Почему 3D SPI незаменим для высокоточной инспекции паяльной пасты?

Почему 3D SPI незаменим для высокоточной инспекции паяльной пасты?

Введение: «Ахиллесова пята» в производстве SMT - процесс нанесения паяльной пасты

В современной бурно развивающейся индустрии производства электроники технология поверхностного монтажа (SMT) стала основным процессом сборки печатных плат. Благодаря своим характеристикам высокой эффективности и точности, она поддерживает обширную систему крупномасштабного производства электронных изделий. Однако шокирующая цифра звучит как тяжелый молот, бьющий тревогу: по данным Global Surface Mount Association, до 74% дефектов, возникающих в процессе SMT, возникают на этапе нанесения паяльной пасты. Этот этап подобен лодыжке Ахиллеса в греческой мифологии. Он может показаться незначительным, но стал самым уязвимым и проблемным ключевым моментом во всем процессе SMT.

С непрерывным обновлением и заменой электронных изделий, высокая плотность и миниатюризация стали важными тенденциями в их развитии. Традиционная технология 2D-обнаружения стала неадекватной перед лицом этой новой тенденции и не может соответствовать строгим требованиям к обнаружению, предъявляемым сегодня. На этом фоне в данной статье будет проведен глубокий анализ технических недостатков 2D SPI, подробно изложены революционные прорывы, внесенные 3D SPI, уделено внимание представлению пяти основных технических преимуществ 3D SPI ALeader от Shenzhou Vision, а также проведен анализ в сочетании с практическими примерами применения для понимания ключевых технологий высокоточного обнаружения паяльной пасты.

Фатальный недостаток 2D SPI: Ограничение плоского обнаружения

Основной принцип 2D-обнаружения

Традиционный 2D SPI (Solder Paste Inspection), или инспекция нанесения паяльной пасты, в основном полагается на верхнее освещение и технологию получения изображений с помощью камеры. Это как «плоский детектив», способный только наблюдать состояние паяльной пасты сверху, в основном проверяя, соответствует ли размер области паяльной пасты стандарту, есть ли отклонения в положении, есть ли пропуски при печати и есть ли очевидное явление мостообразования. Однако этот метод обнаружения подобен взгляду на мир сквозь тонкую вуаль, раскрывая лишь частичную информацию на плоскости, но бессилен против трехмерных проблем, таких как высота и объем.

Необнаруживаемые ключевые дефекты

Почему 3D SPI незаменим для высокоточной инспекции паяльной пасты?

Возьмем в качестве примера реальный случай одного производителя автомобильной электроники. После использования 2D SPI для обнаружения производитель посчитал продукт соответствующим требованиям. Однако в последующем тесте на надежность возникла проблема ложной пайки до 10%. После углубленного анализа было окончательно установлено, что основной причиной проблемы была недостаточная высота паяльной пасты. Этот случай полностью раскрывает ограничения 2D SPI в обнаружении критических дефектов. Это как инспектор с «визуальными дефектами», неспособный точно уловить скрытые опасности под плоскостью.

Технологическая революция 3D SPI: скачок от плоского к трехмерному

Почему 3D SPI незаменим для высокоточной инспекции паяльной пасты?

Основные параметры 3D-обнаружения

Технология 3D SPI подобна эксперту, хорошо разбирающемуся в стереоскопическом обнаружении. Она может проводить всестороннее и точное обнаружение паяльной пасты с нескольких измерений. Ее основные параметры поразительны:

• Высота: Она обладает сверхвысоким разрешением и может точно измерять незначительные изменения высоты паяльной пасты, как будто используя чрезвычайно тонкую линейку для измерения высоты объекта.
• Объем: Она обладает высокой точностью измерения и может точно рассчитать объем паяльной пасты, гарантируя, что количество используемой паяльной пасты будет в самый раз.
• Трехмерная форма: Она может полностью реконструировать трехмерный контур паяльной пасты, позволяя нам четко видеть форму и распределение паяльной пасты, как будто делая всеобъемлющую «фотографию» паяльной пасты.
• Совместность: Она может точно измерять разницу в высоте нескольких точек сварки, обеспечивая плоскостность поверхности сварки и избегая проблем со сваркой, вызванных несоответствием высот.

Сравнение ключевых технологий

Почему 3D SPI незаменим для высокоточной инспекции паяльной пасты?

Из сравнения четко видно, что 3D SPI совершила качественный скачок в измерении обнаружения и параметрах измерения. Она может обнаруживать многие ключевые дефекты, которые 2D SPI не может обнаружить, а также значительно улучшилась скорость обнаружения дефектов. Между тем, она также может адаптироваться к обнаружению более мелких и сложных микрокомпонентов, обеспечивая надежную гарантию производства электронных изделий высокой плотности и миниатюризации.

Пять основных технологий 3D SPI ALeader от Shenzhou Vision

Технология двойной проекции решетки

Эта технология использует ортогональную двунаправленную проекцию решетки, как будто освещая объект одновременно с двух разных направлений, эффективно устраняя эффект тени от одного источника света. Эта уникальная конструкция значительно повышает точность измерения, как будто добавляя слой «фильтра точности» к результатам измерения, позволяя нам получать информацию о паяльной пасте более точно.

Почему 3D SPI незаменим для высокоточной инспекции паяльной пасты?

Адаптивная оптическая система

Эта система обладает высокой адаптивностью и может автоматически компенсировать деформацию печатных плат, как заботливый «восстановитель», сохраняя печатные платы плоскими во время процесса инспекции. Между тем, она также может автоматически идентифицировать многоцветные печатные платы. Будь то зеленые, черные или синие печатные платы, она может справиться с ними с легкостью. Кроме того, ее антибликовый алгоритм позволяет избежать пескоструйной обработки, что значительно повышает эффективность обнаружения и снижает производственные затраты.

Почему 3D SPI незаменим для высокоточной инспекции паяльной пасты?

Интеллектуальный алгоритмический движок

Технология классификации дефектов на основе глубокого обучения наделяет 3D SPI «умным мозгом», который может быстро и точно классифицировать и идентифицировать различные дефекты. Функция моделирования в реальном времени 3D может построить точную 3D-модель паяльной пасты, обеспечивая мощную поддержку для последующего анализа и обработки. Производительность обработки миллионов данных облака точек гарантирует, что система по-прежнему может работать эффективно при обработке большого объема данных, без каких-либо задержек или ошибок.

Полная трассировка данных процесса

Полные 3D-данные каждой печатной платы будут архивированы, как будто для каждой печатной платы создается подробный «файл роста». Эти данные могут быть легко интегрированы с системой MES для достижения информационного управления производственным процессом. Между тем, она поддерживает стандарт IPC-CFX, обеспечивая универсальность и совместимость данных и облегчая обмен данными и анализ для предприятий.

Интеллектуальное управление с замкнутым циклом

3D SPI может быть связана с печатным прессом в режиме реального времени, как будто это молчаливый «партнер». При обнаружении проблем при нанесении паяльной пасты она может автоматически регулировать параметры печатной машины для достижения профилактического контроля качества. Кроме того, она также может предоставлять советы по профилактическому обслуживанию для заблаговременного обнаружения потенциальных опасностей оборудования и предотвращения сбоев в производстве, вызванных отказами оборудования.

Почему 3D SPI незаменим для высокоточной инспекции паяльной пасты?

3D SPI ALeader - обязательный элемент для высококачественного производства SMT

С непрерывным развитием электронных изделий в направлении миниатюризации и высокой плотности требования к контролю качества SMT также становятся все выше и выше. Из-за своих технических ограничений 2D SPI не смогла удовлетворить текущие производственные потребности. Благодаря своему скачкообразному развитию от плоского к трехмерному, 3D SPI имеет такие преимущества, как трехмерное полнопараметрическое обнаружение, интеллектуальная система раннего предупреждения и возможности оптимизации процесса. Она может полностью решить слепые зоны 2D-обнаружения, достичь профилактического контроля качества и постоянно улучшать уровень процесса.

Являясь выдающимся представителем технологии 3D SPI, 3D SPI ALeader от Shenzhou Vision помогла клиентам добиться замечательных результатов, таких как снижение частоты дефектов, снижение затрат на доработку и увеличение сквозной производительности благодаря своим пяти основным техническим преимуществам. В будущем области производства электроники 3D SPI, несомненно, станет обязательным элементом для высококачественного производства SMT, обеспечивая мощную техническую поддержку для развития электронной промышленности.