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Se apoyará en el "micro" - Utilizando consumibles SMT de alta gama para construir una competitividad de fabricación electrónica sin defectos

2025-04-25

Competitividad

¿Por qué los consumibles SMT son la "fosa invisible" de la calidad?

En el campo de batalla del montaje de precisión a nivel de micras, un 1% compromiso en los consumibles equivale a un riesgo de rendimiento del 100%:

¿La oxidación de la pasta de soldadura causa falsas soldaduras?

Pasta de soldadura de alta actividad sin limpieza, con un 40% de aumento en el brillo de las juntas de soldadura y una porosidad inferior al 0.3%;

¿La adsorción electrostática de la boquilla de succión es para la descarga de material?

La vida útil de la boquilla de succión antiestática de cerámica se extiende por tres veces, y el desplazamiento de montaje es ≤±25μm.

¿La atenuación de la tensión de la malla de acero afecta a la impresión?

La malla de acero con nano-recubrimiento aún tiene una resistencia a la tracción superior a 35N/cm² después de 100.000 impresiones.

Verdad de la calidad: el 80% de los defectos del proceso SMT resultan de la degradación del rendimiento de los consumibles en lugar del propio equipo.

【 Solución 】 Plan de actualización de consumibles de cadena completa SMT

Innovación de materiales de soldadura
- Pasta de soldadura de alta actividad: Adecuada para componentes micro 01005, reduciendo la soldadura en frío y el puente (el rendimiento medido aumentó en un 2.5%);
- Alambre de soldadura a baja temperatura: Resuelve el daño térmico de los componentes LED/termosensibles, y la temperatura máxima de reflujo se puede reducir en 30℃.
Iteración de herramientas de precisión
- Boquilla de fibra de carbono: Diseño ligero, velocidad de montaje aumentada en un 15%, compatible con BGA de paso ultra denso de 0.2mm;
- Malla de acero cortada con láser: Precisión de cono abierto ±1μm, tasa de liberación de pasta de soldadura > 92%.
Actualización de consumibles auxiliares
- Agente de limpieza residual: Evaporación rápida en 3 minutos, grado de contaminación iónica < 1.56μg/cm² (cumple con IPC CH-65B);
- Adhesivo rojo resistente a altas temperaturas: Después del curado, la resistencia al corte es mayor que 15MPa, y no hay desprendimiento durante la soldadura por ola.

【 Valor cooperativo 】 No se trata solo de consumibles; también es un "seguro de rendimiento".

Controlabilidad de costos: ¿La malla de acero inferior conduce al desperdicio de pasta de soldadura?

El proceso preciso de fabricación de agujeros ahorra un 8% del costo de la pasta de soldadura.

Riesgo cuantificable: Comparta los datos SPC con los proveedores y acuerde que "si los consumibles hacen que el DPPM exceda el estándar, la compensación se realizará por lote."

Visualización de la eficiencia: Las boquillas de succión antiestáticas reducen la frecuencia de inactividad del equipo para la limpieza, aumentando el OEE en un 12%.

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