LED-productieapparatuur: de kernmotor van precisie-handwerk en intelligente productie

1. Epitaxiale groeiapparatuur: MOCVD-reactor

Metaal-organische chemische dampafzetting (MOCVD) is een kernapparatuur in de LED-chipfabricage, die wordt gebruikt om halfgeleidermateriaal lagen zoals galliumnitride (GaN) op substraten te laten groeien. De opkomst van binnenlandse MOCVD-apparatuur (zoals de modellen die onafhankelijk zijn ontwikkeld door het Institute of Semiconductors van de Chinese Academie van Wetenschappen) heeft de productiekosten aanzienlijk verlaagd, waarbij de prijs van een enkele eenheid slechts 50% is van die van geïmporteerde apparatuur. De belangrijkste technologieën omvatten temperatuuruniformiteitsregeling, precieze regulering van de gasstroomsnelheid en stabilisatieoptimalisatie van meerlaagse epitaxiale structuren.

2. Chipverwerkingsapparatuur

De chip-expander: Deze vergroot de afstand tussen dicht op elkaar geplaatste LED-chips van 0,1 mm tot 0,6 mm om chipbotsingen in de daaropvolgende processen te voorkomen.

Automatische montagemachine: Deze maakt gebruik van vacuümzuignappen en bakelietzuignappen en brengt de chips nauwkeurig over naar de beugel via een visueel positioneringssysteem, met een nauwkeurigheid van ±10μm. De blauw-groene lichtchip vereist een speciaal mondstukmateriaal om oppervlakteschade te voorkomen 58 wordt verminderd.

Druk-lasmachine: De chip-elektrode wordt verbonden met de beugel via gouddraad-bal-lassen of aluminiumdraad-druklassen. De vorm en treksterkte van het laspunt moeten in realtime worden bewaakt om de betrouwbaarheid van de elektrische geleiding te garanderen. 58

3. Verpakkings- en inspectieapparatuur

Dispense-/potmachine: Regelt nauwkeurig de hoeveelheid zilverlijm of isolatielijm (bijvoorbeeld voor witte leds is het noodzakelijk om kleurverschillen veroorzaakt door fosforprecipitatie te voorkomen) 28 wordt verminderd.

Gegoten verpakkingsmachine: Deze maakt gebruik van hydraulische vacuüm-injectietechnologie om luchtbellen te elimineren en de luchtdichtheid van de verpakking te verbeteren.

Foto-elektrische tester: Integreert spectrale analyse en thermische weerstandstestfuncties, sorteert parameters zoals lichtintensiteit, golflengte en kleurtemperatuur en ondersteunt aangepaste graderingsstandaarden 810 wordt verminderd.

Doorbraken in nanometerschaal productieapparatuur

De perovskiet LED-productietechnologie die is ontwikkeld door het team van de Zhejiang University heeft een doorbraak bereikt in 90-nanometer pixelgrootte, wat de micron-niveau limiet van traditionele anorganische leds ver overtreft. Deze technologie is afhankelijk van ultra-precisie lithografie en atomaire laagafzetting (ALD) apparatuur, die een hoge lichtopbrengst kan behouden op een 180-nanometer schaal, wat nieuwe mogelijkheden biedt voor het AR/VR-displayveld.

2. Intelligent productieregelsysteem

QR-code datatracking: AMS Osram integreert Data Matrix QR-codes op het oppervlak van automotive leds. De testgegevens van elke chip (zoals lichtintensiteit en kleurcoördinaten) zijn gebonden aan een unieke identiteitscode, waardoor het optische kalibratieproces op de productielijn wordt vereenvoudigd en de inspectietijd met 30% wordt verminderd.

Digitale tweelingtechnologie: Voury Zhuohua verbindt met het fabrieks-MES-systeem via LED-schermen om de productiestatus in realtime in kaart te brengen, dynamische planning en vroege waarschuwingen te ondersteunen en de algehele apparatuurefficiëntie (OEE) met meer dan 15% wordt verminderd.

3. Groene productietechnologie

Energiebesparende sinterapparatuur: Door zonale temperatuurregeling en warmteterugwinningstechnologie toe te passen, wordt het energieverbruik van zilverlijmsintering met 20% wordt verminderd.

Loodvrij verpakkingsproces: Bevordert SMD- en COB-technologieën, vermindert het gebruik van zware metalen en verbetert tegelijkertijd de warmteafvoerprestaties.

Hoge precisie en flexibiliteit zijn compatibel

De opkomst van Micro/Mini leds vereist dat apparaten sub-micron positioneringsmogelijkheden hebben en de gemengde productie van chips van verschillende afmetingen ondersteunen. Zo zullen het adaptieve mondstukwisselsysteem en AI visuele afwijkingscorrectietechnologie standaardapparatuur worden voor de volgende generatie montagemachines 39 wordt verminderd.

2. Volledige industriële keten automatisering integratie

Een volledig onbemande productielijn van epitaxiale groei tot eindtesten is het industriële doel. De moeilijkheid ligt in de ontwikkeling van gestandaardiseerde interfaces tussen MOCVD en verpakkingsapparatuur, evenals platformoverschrijdende gegevensuitwisseling (zoals SECS/GEM-protocollen) 610 wordt verminderd.

3. Collaboratieve innovatie van materialen en apparatuur

Nieuwe materialen zoals perovskiet en quantum dots stellen hogere eisen aan de hittebestendigheid en anti-vervuilingsprestaties van apparatuur. De introductie van aluminiumnitride keramische substraten vereist bijvoorbeeld het verbeteren van de corrosiebestendigheid van de lasapparatuur 34 wordt verminderd.