Equipo de fabricación de LED: motor central de la artesanía de precisión y la producción inteligente

1Equipo de crecimiento epitaxial: reactor MOCVD

La deposición de vapor químico metálico-orgánico (MOCVD) es un equipo central en la fabricación de chips LED, utilizado para cultivar capas de material semiconductor como el nitruro de galio (GaN) en sustratos.El aumento de los equipos MOCVD nacionales (como los modelos desarrollados de forma independiente por el Instituto de Semiconductores de la Academia de Ciencias de China) ha reducido significativamente los costos de fabricación, siendo el precio de una sola unidad sóloEl 50%Las tecnologías clave incluyen el control de la uniformidad de la temperatura, la regulación precisa del caudal de gas y la optimización de la estabilidad de la estructura epitaxial multicapa.

2Equipo de procesamiento de chips

El amplificador de chips: extiende el espaciamiento de los chips LED estrechamente dispuestos desde0.1 mmEn el0.6 mmpara evitar colisiones de chips en procesos posteriores.

Máquina de montaje automática: adopta boquillas de succión al vacío y boquillas de succión de bakelita, y transfiere con precisión las virutas al soporte a través de un sistema de posicionamiento visual, con una precisión de± 10 μmEl chip de luz azul-verde requiere un material especial de boquilla para evitar daños en la superficie58.

Máquina de soldadura a presión: El electrodo del chip está conectado al soporte a través de la soldadura de bolas de alambre de oro o la tecnología de soldadura a presión de alambre de aluminio.La forma y la fuerza de tracción del punto de soldadura deben monitorearse en tiempo real para garantizar la fiabilidad de la conductividad eléctrica.58

3Equipo de embalaje e inspección

Máquina de distribución/confección: controlar con precisión la cantidad de pegamento plateado o pegamento aislante (por ejemplo, para los LED blancos, es necesario evitar las diferencias de color causadas por la precipitación de fósforo)28.

Máquina de embalaje moldeada: adopta tecnología de inyección de vacío hidráulico para eliminar las burbujas y mejorar la estanqueidad del embalaje.

Tester fotoeléctrico: Integrando análisis espectral y pruebas de resistencia térmica, clasifica parámetros como la intensidad de la luz, la longitud de onda y la temperatura del color,y admite estándares de clasificación personalizados810.

Avances en el equipamiento de fabricación a nanoescala

La tecnología de fabricación de perovskita LED desarrollada por el equipo de la Universidad de Zhejiang ha logrado un gran avance en90 nanómetrostamaño de píxel, muy superior al límite de nivel de micrones de los LED inorgánicos tradicionales.que puede mantener una alta eficiencia luminosa a una180 nanómetrosLa tecnología de la realidad aumentada (AR/VR) es una herramienta que se utiliza para crear imágenes de alta escala, proporcionando nuevas posibilidades para el campo de visualización AR/VR.

2Sistema de control de producción inteligente

Código QR Seguimiento de datos: AMS Osram integra códigos QR de Data Matrix en la superficie de los LED de automóviles.Los datos de ensayo de cada chip (como la intensidad de la luz y las coordenadas de color) están vinculados a un código de identidad único., simplificando el proceso de calibración óptica en la línea de producción y reduciendo el tiempo de inspecciónEl 30%.

Tecnología digital gemela: Voury Zhuohua se conecta con el sistema MES de la fábrica a través de pantallas de pantalla LED para mapear el estado de producción en tiempo real, soportar programación dinámica y alerta temprana de fallas,En la actualidad, la industria de la electricidad es el principal proveedor de electricidad.El 15%.

3Tecnología de fabricación ecológica

Equipo de sinterización de ahorro energético: mediante la adopción de un control de temperatura zonal y la tecnología de recuperación de calor residual, el consumo de energía del sinterización de adhesivos de plata se reduce enEl 20%.

Proceso de embalaje libre de plomo: promover las tecnologías SMD y COB, reducir el uso de metales pesados y mejorar simultáneamente el rendimiento de disipación de calor.

Alta precisión y flexibilidad son compatibles

El surgimiento de Micro/Mini LED requiere que los dispositivos tengan capacidades de posicionamiento sub-micrón y apoyen la producción mixta de chips de varios tamaños.El sistema de conmutación de boquilla adaptativa y la tecnología de corrección de desviación visual de IA se convertirán en equipos estándar para la próxima generación de máquinas de montaje39.

2Integración completa de la automatización de la cadena industrial

Una línea de producción totalmente no tripulada desde el crecimiento epitaxial hasta las pruebas terminales es el objetivo de la industria.La dificultad radica en el desarrollo de interfaces estandarizadas entre el MOCVD y los equipos de embalaje, así como la intercomunicación de datos entre plataformas (como los protocolos SECS/GEM)610.

3- Innovación colaborativa de materiales y equipos

Los nuevos materiales, como la perovskita y los puntos cuánticos, plantean mayores requisitos para la resistencia a altas temperaturas y el rendimiento antipollución de los equipos.la introducción de sustratos cerámicos de nitruro de aluminio requiere mejorar la resistencia a la corrosión del equipo de soldadura34.