LED-Fertigungsausrüstung: Kernmotor der Präzisionsfertigung und der intelligenten Produktion

1Epitaxialer Wachstumsausrüstung: MOCVD-Reaktor

Metall-organische chemische Dampfdeposition (MOCVD) ist eine Kernanlage in der LED-Chip-Herstellung, die zum Anbau von Halbleitermaterialschichten wie Galliumnitrid (GaN) auf Substraten verwendet wird.Der Anstieg der inländischen MOCVD-Ausrüstung (z. B. die vom Institut für Halbleiter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften unabhängig entwickelten Modelle) hat die Herstellungskosten erheblich gesenkt, wobei der Preis einer einzelnen Einheit nur50 ProzentZu den Schlüsseltechnologien gehören die Temperaturuniformitätskontrolle, die präzise Regulierung des Gasdurchflusses und die Stabilitätsoptimierung der mehrschichtigen epitaxialen Struktur.

2. Chipverarbeitungsgeräte

Der Chip-Expander: Er erweitert den Abstand von dicht angeordneten LED-Chips von0.1 mmbis0.6 mmzur Verhinderung von Splitterkollisionen in späteren Prozessen.

Automatische Montagemaschine: Sie verwendet Vakuumsaugdüsen und Bakelitsaugdüsen und überträgt die Späne durch ein visuelles Positionierungssystem mit einer Genauigkeit von± 10 μm. Der blau-grüne Lichtchip erfordert ein spezielles Düsenmaterial, um Oberflächenschäden zu verhindern58.

Druckschweißmaschine: Die Splitterelektrode wird durch Golddraht-Kugelschweiß oder Aluminiumdraht-Druckschweißtechnologie an die Halterung angeschlossen.Die Form und die Zugkraft des Schweißpunktes müssen in Echtzeit überwacht werden, um die Zuverlässigkeit der elektrischen Leitfähigkeit zu gewährleisten.58

3Verpackungs- und Inspektionsgeräte

Verteilmaschine/Pottingmaschine: Die Menge an Silberklebstoff oder Isolierklebstoff muss genau kontrolliert werden (z. B. bei weißen LEDs müssen Farbunterschiede durch Phosphorausfälle vermieden werden)28.

Formverpackungsmaschine: Sie verwendet eine hydraulische Vakuuminjektionstechnologie, um Blasen zu beseitigen und die Lufttat der Verpackung zu verbessern.

Fotoelektrische Tester: Mit der Integration von Spektralanalyse und Wärmewiderstandstests sortiert es Parameter wie Lichtintensität, Wellenlänge und Farbtemperatur,und unterstützt maßgeschneiderte Einstufungsstandards810.

Durchbrüche in der Fertigung von Geräten im Nanobereich

Die von einem Team der Zhejiang University entwickelte Perovskit-LED-Fertigungstechnologie hat einen Durchbruch in der90 NanometerDiese Technologie stützt sich auf hochpräzise Lithographie und Atom-Schicht-Deposition (ALD) -Ausrüstung.die eine hohe Lichtwirksamkeit bei einer180-NanometerEs ist wichtig, daß die Ergebnisse der Studie in den einzelnen Mitgliedstaaten und in den Mitgliedstaaten erörtert werden.

2. Intelligentes Produktionssteuerungssystem

Qr-Code Datenverfolgung: AMS Osram integriert Daten-Matrix-QR-Codes auf der Oberfläche von Fahrzeug-LEDs.Die Prüfdaten jedes Chips (z. B. Lichtstärke und Farbkoordinaten) sind an einen eindeutigen Identifikationscode gebunden., die die optische Kalibrierung auf der Produktionslinie vereinfacht und die Inspektionszeit um30%.

Digitale Zwillingstechnologie: Voury Zhuohua verbindet sich mit dem MES-System der Fabrik über LED-Display-Bildschirme, um den Produktionsstatus in Echtzeit zu erfassen, dynamische Planung und Fehlerfrühwarnung zu unterstützen,und verbessern die Gesamtleistung der Anlagen um mehr als15%.

3. Grüne Fertigungstechnik

Energieeinsparende Sintergeräte: Durch die Anwendung der Zonen-Temperaturregelung und der Abwärmerückgewinnungstechnologie wird der Energieverbrauch beim Silberklebssinter um20%.

Bleifreier Verpackungsprozess: Förderung von SMD- und COB-Technologien, Verringerung des Einsatzes von Schwermetallen und gleichzeitige Verbesserung der Wärmeabsorptionsleistung.

Hohe Präzision und Flexibilität sind miteinander vereinbar

Der Aufstieg von Micro/Mini-LEDs erfordert, dass Geräte über Sub-Micron-Positionierungsfähigkeiten verfügen und die gemischte Produktion von Chips mit mehreren Größen unterstützen.Das adaptive Düsenwechselsystem und die KI-Technologie zur visuellen Abweichungskorrektur werden zu Standardgeräten für die nächste Generation von Montageanlagen.39.

2Vollständige Integration der Automation der Industriekette

Eine vollständig unbemannte Produktionslinie vom epitaxialen Wachstum bis zur Endprüfung ist das Ziel der Industrie.Die Schwierigkeit liegt in der Entwicklung standardisierter Schnittstellen zwischen MOCVD und Verpackungsgeräten, sowie plattformübergreifende Datenkommunikation (z. B. SECS/GEM-Protokolle)610.

3- Zusammenarbeit bei der Innovation von Materialien und Ausrüstungen

Neue Materialien wie Perovskit und Quantenpunkte stellen höhere Anforderungen an die Hochtemperaturbeständigkeit und Verschmutzungssicherheit von Geräten.die Einführung von Aluminiumnitrid-Keramik-Substraten erfordert eine Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit der Schweißanlagen34.