Оборудование для производства светодиодов: основной двигатель высокоточного ремесленничества и интеллектуального производства

1Оборудование для эпитаксиального роста: реактор MOCVD

Металлоорганическое химическое отложение паров (MOCVD) является основным оборудованием в производстве светодиодных микросхем, используемым для выращивания слоев полупроводниковых материалов, таких как нитрид галлия (GaN), на субстратах.Рост отечественного оборудования MOCVD (такого как модели, разработанные независимо Институтом полупроводников Китайской академии наук) значительно снизил затраты на производство, причем цена единицы составляет только50%Ключевые технологии включают контроль равномерности температуры, точное регулирование потока газа и оптимизацию стабильности многослойной эпитаксиальной структуры.

2Оборудование для обработки микросхем

Чип-экспандер: он расширяет расстояние между тесно расположенными светодиодными чипами от0.1 ммдо0.6 ммдля предотвращения столкновений чипов в последующих процессах.

Автоматическая монтажная машина: она использует вакуумные всасывающие сосуды и бакелитные всасывающие сосуды, и точно переносит фишки на скобку через систему визуального позиционирования с точностью± 10 мкм. Сине-зеленый световой чип требует специального материала соприкосновения для предотвращения повреждения поверхности58.

Машина для сварки под давлением: электрод чипа соединен с брекетом с помощью технологии сварки шариками из золотой проволоки или технологии сварки под давлением алюминиевой проволоки.Форма и сила натяжения точки сварки должны контролироваться в режиме реального времени для обеспечения надежности электропроводности.58

3Оборудование для упаковки и проверки

Машина для распределения/подготовки: точно контролируйте количество серебряного клея или изоляционного клея (например, для белых светодиодов необходимо избегать цветовых различий, вызванных осадками фосфора)28.

Формованная упаковочная машина: она использует технологию гидравлического вакуумного впрыска для устранения пузырей и повышения герметичности упаковки.

Фотоэлектрический тестер: интегрируя спектральный анализ и функции теста теплового сопротивления, он сортирует такие параметры, как интенсивность света, длина волны и цветовая температура,и поддерживает индивидуальные стандарты оценки810.

Прорывы в области производства оборудования на наномасштабе

Технология производства светодиодов из перовскита, разработанная командой из Университета Чжэцзян, достигла прорыва в90 нанометровразмеры пикселей, значительно превышающие пределы микронов традиционных неорганических светодиодов.который может поддерживать высокую световую эффективность при180 нанометровмасштаб, предоставляя новые возможности для AR/VR.

2Интеллектуальная система управления производством

Qr-код Отслеживание данных: AMS Osram интегрирует QR-коды Data Matrix на поверхности автомобильных светодиодов.Испытательные данные каждого чипа (такие как интенсивность света и цветовые координаты) связаны с уникальным идентификационным кодом, упрощая процесс оптической калибровки на производственной линии и сокращая время проверки на30%.

Технология цифровых двойников: Voury Zhuohua подключается к производственной системе MES через светодиодные экраны для отображения состояния производства в режиме реального времени, поддержки динамического планирования и раннего предупреждения о неисправности,и повысить эффективность оборудования более чем на15%.

3. Зеленые производственные технологии

Энергосберегающее оборудование для спекания: Принятие зонового контроля температуры и технологии восстановления отработанного тепла позволяет сократить энергопотребление пекания серебряных клеев на20%.

Процесс упаковки без свинца: продвижение технологий SMD и COB, сокращение использования тяжелых металлов и одновременное повышение производительности теплораспределения.

Высокая точность и гибкость совместимы

Рост микро/мини светодиодов требует, чтобы устройства имели возможности позиционирования до микрона и поддерживали смешанное производство чипов нескольких размеров.адаптивная система переключения сопла и технология коррекции визуального отклонения ИИ станут стандартным оборудованием для монтажных машин следующего поколения39.

2Полная интеграция автоматизации промышленной цепочки

Целью отрасли является полностью беспилотная производственная линия от эпитаксиального роста до терминального тестирования.Трудность заключается в разработке стандартизированных интерфейсов между MOCVD и упаковочным оборудованием, а также межплатформенная взаимосвязь данных (например, протоколы SECS/GEM)610.

3Совместные инновации в области материалов и оборудования

Новые материалы, такие как перовскит и квантовые точки, предъявляют более высокие требования к высокотемпературной устойчивости и антизагрязнительной производительности оборудования.внедрение алюминиевого нитрида в керамические подложки требует повышения коррозионной стойкости сварочного оборудования34.