Veel mensen zijn niet bekend met reflow solderen, omdat ze het niet hebben bediend of gezien, het concept van reflow solderen is erg vaag, dus wat is reflow solderen?
Reflow is het solderen van mechanische en elektrische verbindingen tussen de soldeeruiteinden of pinnen van oppervlakte-gemonteerde componenten en het soldeerpads van de printplaat door het opnieuw smelten van de soldeerpasta die vooraf op het printplaatpad is aangebracht. Reflow solderen is om de componenten aan de PCB-plaat te solderen, en reflow solderen is om de apparaten op het oppervlak te monteren. Reflow solderen is gebaseerd op de werking van hete gasstroom op de soldeerverbinding. De gelflux reageert fysiek onder bepaalde hoge temperatuur luchtstroom om SMD-solderen te bereiken. De reden waarom het "reflow solderen" wordt genoemd, is omdat het gas in de soldeermachine circuleert om een hoge temperatuur te produceren om het doel van solderen te bereiken. Reflow-technologie is niet nieuw op het gebied van elektronica-fabricage. De componenten op de verschillende platen die in onze computers worden gebruikt, worden via dit proces aan de printplaat gesoldeerd. Dit apparaat heeft een verwarmingscircuit in het apparaat, en de lucht of stikstof wordt tot een voldoende hoge temperatuur verwarmd om naar de plaat te blazen die aan de componenten is bevestigd, zodat het soldeer aan beide zijden van de componenten smelt en aan het moederbord wordt gebonden. De voordelen van dit proces zijn dat de temperatuur gemakkelijk te regelen is, oxidatie tijdens het solderen kan worden voorkomen en de productiekosten gemakkelijker te beheersen zijn.