Wiele osób nie zna spawania z powrotem, ponieważ nie używało go ani nie widziało, pojęcie spawania z powrotem jest bardzo niejasne, a co to jest spawanie z powrotem?
Reflow is the soldering of mechanical and electrical connections between the solder ends or pins of surface-assembled components and the printed board solder pad by remelting the paste solder preallocated to the printed board pad. Spawanie zwrotne polega na spawaniu komponentów do tablicy PCB, a spawanie zwrotne na montażu urządzeń na powierzchni. Spawanie zwrotne opiera się na działaniu ciepłego przepływu gazu na łączniku lutowym.Przepływ żelu reaguje fizycznie pod pewnym przepływem powietrza o wysokiej temperaturze w celu uzyskania spawania SMDPowodem, dla którego nazywa się to "spojeniem zwrotnym" jest to, że gaz krąży w maszynie spawalniczej, aby wytworzyć wysoką temperaturę w celu osiągnięcia celu spawania.Technologia reflow nie jest nowością w produkcji elektronikiKomponenty różnych płyt używanych w naszych komputerach są spawane do płyt obwodowych poprzez ten proces.i powietrze lub azot jest podgrzewany do wystarczająco wysokiej temperatury, aby wybuchnąć na tablicy, która została mocowana do komponentówZaletą tego procesu jest łatwość sterowania temperaturą.można uniknąć utleniania podczas spawania, a koszty produkcji łatwiej kontrolować.
