リフロー溶接とは,よく知らない人が多いのです. 動作したり見たこともないからです. リフロー溶接の概念は,とても曖昧です.
Reflow is the soldering of mechanical and electrical connections between the solder ends or pins of surface-assembled components and the printed board solder pad by remelting the paste solder preallocated to the printed board padリフロー溶接は,PCBボードに部品を溶接し,リフロー溶接は,デバイスを表面にマウントする.リフロー溶接は,溶接接接部に熱気流の作用に基づいています.ゲルフルースはSMD溶接を達成するために一定の高温空気の流れの下で物理的に反応する"リフロー溶接"と呼ばれる理由は,溶接機内でガス循環して溶接の目的を達成するための高温を生成するからです.リフロー技術 は,電子機器 製造 の 分野 に は 新しい もの で は ないこのプロセスは,私たちのコンピュータで使用される様々なボードの部品を回路板に溶接します. このデバイスは,デバイスの内部に暖房回路を持っています.そして空気や窒素は,部品に固定されたボードに吹くのに十分な高温に熱されます材料の両側にある溶接物が溶かされ,マザーボードに結合する.このプロセスの利点は,温度を制御しやすいことです.溶接中に酸化を回避できる製造コストをコントロールしやすくなる.
