หลายคนไม่คุ้นเคยกับการผสมผสานแบบ reflow เพราะพวกเขาไม่ได้ใช้หรือเห็นมัน ความคิดของการผสมผสานแบบ reflow ไม่ชัดเจนมาก แล้วการผสมผสานแบบ reflow คืออะไร?
Reflow is the soldering of mechanical and electrical connections between the solder ends or pins of surface-assembled components and the printed board solder pad by remelting the paste solder preallocated to the printed board pad. การปั่นแบบถอยหลังคือการปั่นส่วนประกอบกับบอร์ด PCB และการปั่นแบบถอยหลังคือการติดตั้งอุปกรณ์บนพื้นผิว การปั่นแบบถอยหลังเนื่องจากการกระทําของการไหลของก๊าซร้อนบนสับผ่ากระแสเจลปฏิกิริยาทางกายภาพภายใต้การไหลของอากาศอุณหภูมิสูงบางเพื่อบรรลุ SMD การปั่นเหตุผลที่มันถูกเรียกว่า "การปั่นแบบกลับ" คือเพราะก๊าซหมุนเวียนในเครื่องปั่นเพื่อผลิตอุณหภูมิสูงเพื่อบรรลุจุดประสงค์ของการปั่นเทคโนโลยีรีฟลอว์ไม่ใช่เรื่องใหม่ในด้านการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ส่วนประกอบบนบอร์ดต่าง ๆ ที่ใช้ในคอมพิวเตอร์ของเราถูกเชื่อมต่อกับบอร์ดวงจรผ่านกระบวนการนี้ อุปกรณ์นี้มีวงจรการทําความร้อนภายในอุปกรณ์และอากาศหรือไนโตรเจนถูกทําความร้อนถึงอุณหภูมิที่สูงพอที่จะเป่าไปยังแผ่นที่ติดกับส่วนประกอบข้อดีของกระบวนการนี้คือการควบคุมอุณหภูมิได้ง่ายการออกซิเดชั่นสามารถหลีกเลี่ยงได้ระหว่างการปั่น, และค่าใช้จ่ายในการผลิตจะสามารถควบคุมได้ง่ายขึ้น
