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À mesure que les produits électroniques deviennent de plus en plus complexes en termes de fonction et plus fins et plus légers en apparence, la précision des composants électroniques augmente également. En raison de considérations de coûts, de nombreuses usines confient progressivement la soudure des composants électroniques à des usines techniques professionnelles. Parmi celles-ci, le SMT est actuellement la technologie de soudure la plus courante.
SMT (Surface Mount Technology), également appelée technologie de montage en surface, fait référence à une technologie qui installe des composants électroniques tels que des résistances, des condensateurs, des transistors et des circuits de volume sur la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB). La soudure en surface se fait principalement en imprimant de la pâte à souder sur la carte de circuit imprimé à souder, en plaçant des composants électroniques, en faisant fondre la pâte à haute température, en permettant à la pâte de recouvrir les composants électroniques, et lorsque la température refroidit et se solidifie, la soudure en surface est terminée.
Ces trois mots sont tous étroitement liés au SMT. En termes simples, SMT est une technologie de soudure, SMD et SMA sont des composants électroniques à souder, et SME est la machine à souder.
| Abréviation | Nom complet | Explication en chinois |
|---|---|---|
| SMT | Surface Mount Technology | est la technologie d'installation de composants électroniques sur la surface d'une carte de circuit imprimé |
| SMD | Surface Mount Device | (SMT) est un seul composant électronique installé sur la surface d'une carte de circuit imprimé, tel que des résistances, des condensateurs et des circuits intégrés |
| SMA | Surface Mount Assembly | (SMT) est un composant électronique installé sur la surface d'une carte de circuit imprimé, et ce composant contient une ou plusieurs combinaisons de composants électroniques, tels que des modules Bluetooth et des modules WIFI |
| SME | Surface Mount Equipment | est une machine qui installe des SMDS sur la surface des cartes de circuits imprimés |
Pour installer avec succès des composants électroniques sur une carte de circuit imprimé via SMT, trois processus principaux doivent être suivis :
| Description du processus | Utiliser l'équipement |
|---|---|
| Impression de pâte à souder Imprimez de la pâte à souder aux positions sur le PCB où les composants électroniques doivent être installés avec une imprimante de pâte à souder |
imprimante de pâte à souder |
| 2. Faire un patch Placez les composants électroniques aux positions où la pâte à souder est imprimée sur le PCB avec une machine de placement de composants |
machine de placement de composants |
| 3. Re-soudure chauffante Grâce au chauffage du four à refusion, la pâte à souder sur le PCB est fondue pour connecter et fixer les composants électroniques au PCB dans le four à refusion |
four à refusion |
La plus grande différence entre SMT et la technologie de montage traversant précédente est que SMT ne nécessite pas de réserver des trous traversants pour les broches des composants électroniques, ce qui permet d'utiliser des composants électroniques plus petits. Il existe principalement les trois avantages suivants pour les produits électroniques qui adoptent la technologie SMT :
En utilisant des composants électroniques plus petits, la surface de la carte de circuit imprimé requise diminuera également, et le volume des produits électroniques peut devenir plus léger.
Lorsque les composants électroniques deviennent plus petits et plus fins, les produits électroniques peuvent être appliqués à des domaines plus divers, tels que les micro-robots, les processeurs, les produits électroniques portables, etc., et des produits plus précis et haut de gamme peuvent être conçus.
SMT utilise des machines et des équipements pour effectuer la soudure en surface. Comparé à l'opération d'insertion manuelle dans le passé, il est plus adapté à la production de masse, et le processus de fabrication est également plus stable que l'insertion traversante.
Recommandation d'équipement SMT - Le distributeur est utilisé pour déposer, injecter, appliquer et faire couler avec précision du liquide à la bonne position du produit. Il peut être utilisé pour déposer, tracer des lignes, des formes circulaires ou en arc. Ce modèle est breveté pour la technologie d'injection d'étalonnage automatique des processus (CPJ), qui peut automatiquement compenser la viscosité du colloïde pour maintenir une quantité fixe de colle. Il mesurera également automatiquement le poids de chaque point de colle et ajustera la pression pour maintenir la cohérence de la quantité de colle pour chaque composant
Introduction à l'équipement SMT - L'imprimante de pâte à souder entièrement automatique est un modèle entièrement automatique. Après avoir défini les paramètres pertinents, elle peut alimenter automatiquement la carte, l'aligner, imprimer la pâte à souder et décharger la carte. Elle peut corriger optiquement la position d'impression. La précision d'impression est de ±12,5. Le mode d'attente en deux étapes peut réduire le temps de transport de la machine. Il prend en charge plusieurs modes de démoulage d'impression et peut sélectionner les meilleures conditions d'impression pour différentes pièces.
Équipement SMT professionnel - four à refusion à l'azote
Du gaz chauffé uniformément est fourni pour faire fondre la pâte à souder, permettant aux composants électroniques d'être connectés à la carte de circuit imprimé. Comparé au four à refusion commun, le four à refusion à l'azote peut réduire efficacement les bulles au niveau des joints de soudure et éviter les dommages thermiques aux dispositifs d'alimentation à un niveau de haute qualité.
Application d'équipement SMT - Une machine de placement de technologie de montage en surface (SMT) est un appareil qui place avec précision des composants électroniques sur un PCB en déplaçant la tête de placement. Elle peut identifier différents types de motifs de composants et placer les composants à haute vitesse et avec une grande précision. Elle est divisée en deux sections, chaque section étant composée de deux tables pour le traitement des PUCES. Chaque table est équipée de 12 buses d'aspiration, capables de traiter simultanément 12 composants PUCES.
Équipement de produit SMT - Le brasage sélectif à la vague est utilisé dans les processus de montage traversant. En tirant parti du mouvement facile des petites buses, le PCB est fixé sur le rack, et les buses sont déplacées pour mettre la solution de soudure en contact avec les broches de soudure des composants électroniques. Le système de pot d'étain et de pompe à étain peut se déplacer librement dans les directions des axes X/Y/Z, et l'ensemble du processus peut contrôler avec précision la position de prise d'étain grâce au programme.
Équipement SMT de haute qualité - cadre de positionnement PCB réglable de la machine à souder, deux pots d'étain avec contrôle indépendant de l'axe Z, augmentent la flexibilité de la soudure, et deux buses de tailles différentes peuvent être utilisées en fonction des différents joints de soudure.
L'équipement SMT automatisé - la machine à souder automatique est un dispositif de soudure automatisé qui peut considérablement gagner du temps pour le remplacement des fixations. Pendant le processus de soudure, elle peut simultanément positionner les produits à souder. Elle est équipée d'un thermomètre de fer à souder pour mesurer la température et effectuer des corrections en fonction de la température réelle. Elle est également équipée d'un système de contrôle de la température intégré. Si la température est anormale, elle ne peut pas agir. Des buses pneumatiques automatiques et des brosses à rouleaux peuvent également être utilisées pour nettoyer la pointe du fer à souder.
Équipement SMT taïwanais - Le système de revêtement/distribution sélectif est utilisé pour pulvériser avec précision des liquides et des colloïdes aux positions correctes des produits, fournissant une quantité stable d'adhésif pour une large gamme de PCB, BGA, etc. Le mécanisme d'entraînement mécanique avec une précision de répétabilité XYZ de 25 microns peut effectuer de manière flexible un revêtement conforme et une distribution.