Einführung in das SMT-Verfahren: Was unterscheidet es von SMD?
Inhaltsangabe:
- 1, Einführung in das SMT-Verfahren: Was sind die Unterschiede zu SMD?
- 2Was ist SMT?
- 3, Was sind die Unterschiede zwischen SMT, SMD, SMA und KMU?
- 4, SMT-Produktionsprozess
- 5Vorteile der SMT-Technologie
- 6Einführung in SMT-Ausrüstung
1, Einführung in das SMT-Verfahren: Was sind die Unterschiede zu SMD?
Da elektronische Produkte in ihrer Funktion immer komplexer und dünner und leichter aussehen, wird auch die Präzision elektronischer Komponenten immer höher.Aufgrund der KostenIn den USA übertragen viele Fabriken allmählich das Löten elektronischer Komponenten an professionelle technische Fabriken.
2Was ist SMT?
SMT (Surface Mount Technology), auch bekannt als Oberflächenmontage-Technologie, bezieht sich auf eine Technologie, die elektronische Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Transistoren,mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W,Das Oberflächenlöten erfolgt hauptsächlich durch Drucken von Schweißpaste auf dem zu löstenden Leiterplatte, Platzierung elektronischer Komponenten, Schmelzen der Paste bei hoher Temperatur,mit einer Breite von mehr als 20 mm,, und wenn die Temperatur abkühlt und sich verfestigt, ist das Oberflächenlöten abgeschlossen.
3, Was sind die Unterschiede zwischen SMT, SMD, SMA und KMU?
Diese drei Wörter sind alle eng mit SMT verwandt. Einfach ausgedrückt ist SMT eine Löttechnologie, SMD und SMA sind elektronische Komponenten, die gelötet werden sollen, und SME ist die Lötmaschine.
| Abkürzung |
Vollständiger Name |
Chinesische Erklärung |
| SMT |
Oberflächenbefestigungstechnik |
ist die Technologie zur Installation elektronischer Komponenten auf der Oberfläche einer Leiterplatte |
| SMD |
Oberflächenmontagevorrichtung |
(SMT) ist eine einzelne elektronische Komponente, die auf der Oberfläche einer Leiterplatte installiert ist, z. B. Widerstände, Kondensatoren und integrierte Schaltungen |
| SMA |
Anordnung der Oberflächenhalterung |
(SMT) ist eine elektronische Komponente, die auf der Oberfläche einer Leiterplatte installiert ist und eine oder mehrere Kombinationen elektronischer Komponenten enthält, wie z. B. Bluetooth- und WIFI-Module |
| KMU |
Oberflächenbefestigungsausrüstung |
ist eine Maschine, die SMDS auf der Oberfläche von Leiterplatten installiert |
4, SMT-Produktionsprozess
Um elektronische Komponenten erfolgreich über SMT auf eine Leiterplatte zu installieren, müssen hauptsächlich drei Prozesse durchgeführt werden:
| Prozessbeschreibung |
Verwenden Sie die Ausrüstung |
Drucken mit Lötenmasse
Drucken Sie Lötpaste an den Stellen auf der Leiterplatte, an denen elektronische Komponenten mit einem Lötpaste-Drucker installiert werden müssen |
Drucker für Lötmasse |
2Mach ein Pflaster.
Platzieren Sie elektronische Komponenten an den Stellen, an denen Lötpaste auf dem PCB gedruckt wird, mit einer Komponentenplatziermaschine |
Komponentenplatziermaschine |
3. Wiederschweißheizung
Durch die Erwärmung des Rückflussofens wird die Lötmasse auf dem PCB geschmolzen, um die elektronischen Komponenten im Rückflussofen an das PCB zu verbinden und zu befestigen |
Rückflussofen |
5Vorteile der SMT-Technologie
Der größte Unterschied zwischen SMT und der bisherigen Durchlöchermontagetechnologie besteht darin, dass SMT keine Durchlöcher für die Pins elektronischer Komponenten erfordert,so dass der Einsatz kleinerer elektronischer Komponenten möglich istEs gibt vor allem folgende drei Vorteile für elektronische Produkte, die SMT-Technologie zu übernehmen:
-
1. dünner und leichter:
Durch den Einsatz kleinerer elektronischer Komponenten wird auch die erforderliche Plattenfläche verringert und das Volumen elektronischer Produkte kann leichter werden.
-
2Weitere High-End-Produkte:
Wenn elektronische Bauteile kleiner und dünner werden, können elektronische Produkte in unterschiedlicheren Bereichen wie Mikroroboter, CPUs, tragbare elektronische Produkte usw. eingesetzt werden.und präzisere und hochwertigere Produkte entworfen werden können.
-
3- Eine einfachere Massenproduktion:
Die SMT verwendet Maschinen und Geräte zur Fertigstellung des Oberflächenlöts.und der Herstellungsprozess ist auch stabiler als durch Loch Einfügen.
6Einführung in SMT-Ausrüstung
Verteilermaschine
Empfehlung für SMT-Ausrüstung - Die Verteilmaschine wird verwendet, um Flüssigkeit präzise zu präparieren, zu injizieren, aufzutragen und in die richtige Position des Produkts zu tropfen.mit einer Breite von mehr als 20 mm,Dieses Modell ist für die automatische Prozesskalibrations-Injektionstechnologie (CPJ) patentiert, die automatisch die Viskosität des Kolloids kompensieren kann, um eine feste Menge an Klebstoff aufrechtzuerhalten.Es wird auch automatisch das Gewicht jedes Klebepunktes messen und den Druck anpassen, um die Konsistenz der Klebe Menge für jede Komponente zu erhalten
Maschinen und Apparate für die Herstellung von Spinnmaschinen
Einführung in die SMT-Ausrüstung - Der vollautomatische Lötpaste-Drucker ist ein vollautomatisches Modell.Drucklöterpaste, und entladen das Board. Es kann automatisch optisch die Druckposition korrigieren. Die Druckgenauigkeit beträgt ±12.5. Der zweistufige Warte-Modus kann die Transportzeit der Maschine verkürzen. Es unterstützt mehrere Druck-Demolding-Modi und kann die besten Druckbedingungen für verschiedene Teile auswählen.
mit einer Leistung von mehr als 1000 W
Professionelle SMT-Ausrüstung - Stickstoffrückfluss-Ofen
Das gelöste Material wird mit gleichmäßig erhitztem Gas geschmolzen, wodurch elektronische Komponenten an die Leiterplatte angeschlossen werden können.Der Stickstoff-Rückfluss-Ofen kann die Blasen an den Lötverbindungen wirksam reduzieren und thermische Schäden an Antrieben auf einem hochwertigen Niveau vermeiden.
Maschine zum Platzieren von Chips
Anwendung von SMT-Geräten - Eine Platziermaschine mit Oberflächenmontage-Technologie (SMT) ist ein Gerät, das elektronische Komponenten durch Bewegen des Platzierkopfes präzise auf eine Leiterplatte platziert.Es kann verschiedene Arten von Bauteilmustern erkennen und Bauteile mit hoher Geschwindigkeit und hoher Präzision platzierenDie Anlage ist in zwei Abschnitte unterteilt, wobei jeder Abschnitt aus zwei Tabellen für die CHIP-Verarbeitung besteht.mit einer Leistung von mehr als 10 Watt,.
Selektives Wellenlöten
SMT-Produktgeräte - Selektives Wellenlöten wird in Durchlöchermontageverfahren eingesetzt.und die Düsen werden bewegt, um die Lötlösung mit den Lötklemmen elektronischer Komponenten in Berührung zu bringen. Der Zinntopf und die Zinnpumpe können sich frei in der X/Y/Z-Achse bewegen, und der gesamte Prozeß kann die Zinnzuführposition durch das Programm genau steuern.
Schweißwahlmaschine
Hochwertige SMT-Ausrüstung - ein verstellbarer PCB-Positionierungsrahmen der Lötmaschine, zwei Zinn-POTS mit unabhängiger Z-Achsensteuerung, erhöhen die Flexibilität des Lötens,und zwei Düsen unterschiedlicher Größe können nach verschiedenen Lötverbindungen verwendet werden.
Automatische Lötmaschine
Die automatische SMT-Ausrüstung - die automatische Lötmaschine ist eine automatisierte Lötvorrichtung, die die Zeit für den Austausch von Vorrichtungen erheblich sparen kann.Es kann gleichzeitig die zu löstenden Produkte positionierenEs ist mit einem Lötungs-Eisen-Thermometer ausgestattet, um die Temperatur zu messen und auf der Grundlage der tatsächlichen Temperatur Korrekturen vorzunehmen.Wenn die Temperatur abnormal istFür die Reinigung der Lötspitze können auch automatische Luftdüsen und Rollenbürsten eingesetzt werden.
Selektive Beschichtung/Disponierungssystem
Taiwan SMT-Ausrüstung - Ein selektives Beschichtungssystem wird verwendet, um Flüssigkeiten und Kolloide präzise auf die richtigen Positionen der Produkte zu sprühen.mit einer stabilen Menge an Klebstoff für eine Vielzahl von PCBSDer mechanische Antriebsmechanismus mit XYZ-Wiederholgenauigkeit von 25 Mikrometern kann eine konforme Beschichtung und Ausgabe flexibel durchführen.
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