Introdução ao processo SMT: Quais as diferenças do SMD?
Lista de conteúdos:
- 1, Introdução ao processo SMT: Quais são as diferenças do SMD?
- 2O que é SMT?
- 3, Quais são as diferenças entre SMT, SMD, SMA e PME?
- 4, processo de produção SMT
- 5, Vantagens da tecnologia SMT
- 6Introdução ao Equipamento SMT
1, Introdução ao processo SMT: Quais são as diferenças do SMD?
À medida que os produtos eletrónicos se tornam cada vez mais complexos em função da sua função e mais finos e leves em aparência, a precisão dos componentes eletrónicos também está a aumentar cada vez mais.Devido a considerações de custo, muitas fábricas estão a confiar gradualmente a solda de componentes eletrónicos a fábricas técnicas profissionais.
2O que é SMT?
SMT (Surface Mount Technology), também conhecida como tecnologia de montagem de superfície, refere-se a uma tecnologia que instala componentes eletrônicos como resistores, capacitores, transistores,circuitos e circuitos de volume na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB)A solda de superfície é feita principalmente através da impressão de pasta de soldagem na placa de circuito a ser soldada, colocando componentes eletrônicos, derretendo a pasta a alta temperatura,que permitam que a pasta reveste os componentes eletrónicos, e quando a temperatura arrefece e solidifica, a solda superficial é concluída.
3, Quais são as diferenças entre SMT, SMD, SMA e PME?
Em termos simples, SMT é uma tecnologia de solda, SMD e SMA são componentes eletrônicos a serem soldados e SME é a máquina de solda.
| Abreviação |
Nome completo |
Explicação chinesa |
| SMT |
Tecnologia de montagem de superfície |
é a tecnologia de instalação de componentes eletrónicos na superfície de uma placa de circuito |
| SMD |
Dispositivo de montagem de superfície |
(SMT) é um único componente eletrônico instalado na superfície de uma placa de circuito, como resistores, capacitores e circuitos integrados |
| SMA |
Montagem de superfície |
(SMT) é um componente eletrónico instalado na superfície de uma placa de circuito, e este componente contém uma ou mais combinações de componentes eletrónicos, tais como módulos Bluetooth e módulos WIFI |
| PME |
Equipamento de montagem de superfície |
é uma máquina que instala SMDS na superfície de placas de circuito |
4, processo de produção SMT
Para instalar com sucesso componentes eletrônicos em uma placa de circuito através de SMT, são necessários três processos:
| Descrição do processo |
Use o equipamento. |
Impressão de pasta de solda
Imprimir pasta de solda nas posições do PCB onde os componentes eletrónicos precisam ser instalados com uma impressora de pasta de solda |
impressora de pasta de solda |
2Faz um adesivo.
Colocar os componentes eletrónicos nas posições onde a pasta de solda é impressa no PCB com uma máquina de colocação de componentes |
Máquina de colocação de componentes |
3. Re-soldagem de aquecimento
Através do aquecimento do forno de refluxo, a pasta de solda no PCB é derretida para conectar e fixar os componentes eletrônicos ao PCB no forno de refluxo |
Forno de refluxo |
5, Vantagens da tecnologia SMT
A maior diferença entre a SMT e a tecnologia de montagem através de buracos anterior é que a SMT não exige a reserva de buracos para os pinos dos componentes eletrônicos,permitindo assim a utilização de componentes eletrónicos menoresExistem principalmente as seguintes três vantagens para os produtos eletrónicos que adotam a tecnologia SMT:
-
1- Dimensões mais finas e mais leves:
Usando componentes eletrônicos menores, a área necessária da placa de circuito também diminuirá, e o volume dos produtos eletrônicos pode tornar-se mais leve.
-
2Produtos mais sofisticados:
Quando os componentes eletrónicos se tornam mais pequenos e mais finos, os produtos eletrónicos podem ser aplicados a campos mais diversos, tais como micro-robôs, CPUs, produtos eletrónicos portáteis, etc.e produtos mais precisos e de ponta podem ser projetados.
-
3Produção em massa mais fácil:
A SMT utiliza máquinas e equipamentos para completar a solda de superfícies.e o processo de fabricação também é mais estável do que a inserção através de um buraco.
6Introdução ao Equipamento SMT
Máquina de distribuição
Recomendação de equipamento SMT - A máquina de distribuição é utilizada para colocar pontos, injetar, aplicar e gotejar líquido com precisão na posição correta do produto.de forma circular ou em forma de arcoEste modelo é patenteado para a Tecnologia de Injecção de Calibração Automática de Processo (CPJ), que pode compensar automaticamente a viscosidade do coloide para manter uma quantidade fixa de cola.Ele também irá medir automaticamente o peso de cada ponto de cola e ajustar a pressão para manter a consistência da quantidade de cola para cada componente
Máquina de impressão de pasta de solda totalmente automática
Introdução ao equipamento SMT - A impressora de pasta de solda totalmente automática é um modelo totalmente automático.pasta de solda de impressãoO sistema de impressão pode corrigir automaticamente a posição de impressão.5O modo de espera de dois estágios pode reduzir o tempo de transporte da máquina. Ele suporta vários modos de desmoldamento de impressão e pode selecionar as melhores condições de impressão para diferentes peças.
Fornos de solda por refluxo de nitrogénio
Equipamento SMT profissional - forno de refluxo de azoto
Comparado com o forno de refluxo comum, o forno de refluxo é um tipo de forno de refluxo que permite a ligação de componentes eletrónicos à placa de circuito.O forno de refluxo de nitrogênio pode efetivamente reduzir as bolhas nas juntas de solda e evitar danos térmicos aos dispositivos de potência em um nível de alta qualidade.
Máquina de colocação de chips
Aplicação de equipamentos SMT - Uma máquina de colocação de tecnologia de montagem de superfície (SMT) é um dispositivo que coloca com precisão componentes eletrônicos em um PCB movendo a cabeça de colocação.Ele pode identificar vários tipos de padrões de componentes e colocar componentes em alta velocidade e alta precisãoÉ dividido em duas secções, cada uma das quais é constituída por duas mesas para o processamento de CHIP.com capacidade para processar simultaneamente 12 componentes do CHIP.
Soldadura por ondas seletivas
Equipamento de produto SMT - A solda de onda seletiva é usada em processos de montagem através de buracos. Aproveitando a fácil movimentação de pequenos bicos, o PCB é fixado no rack,e os bicos são movidos para colocar a solução de solda em contacto com os pinos de solda dos componentes eletrónicosO sistema de bomba de lata e lata pode mover-se livremente nas direcções do eixo X/Y/Z, e todo o processo pode controlar com precisão a posição de alimentação de lata através do programa.
Máquina de selecção de solda
Equipamento SMT de alta qualidade - quadro de posicionamento de PCB ajustável da máquina de solda, dois POTS de estanho com controle independente do eixo Z, aumentam a flexibilidade da solda,e dois bicos de tamanhos diferentes podem ser utilizados de acordo com diferentes juntas de solda.
Máquina de soldar automática
O equipamento SMT automatizado - a máquina de solda automática é um dispositivo de solda automatizada que pode economizar significativamente o tempo para a substituição de fixadores.Pode posicionar simultaneamente os produtos a soldarÉ equipado com um termômetro de ferro de solda para medir a temperatura e fazer correcções com base na temperatura real.Se a temperatura for anormalPara limpar a ponta do soldador também podem ser utilizados bicos pneumáticos automáticos e escovas de rolos.
Sistema de revestimento/dispensação seletivo
Equipamento SMT de Taiwan - Sistema de revestimento/dispensação seletivo é utilizado para pulverizar com precisão líquidos e colóides nas posições corretas dos produtos,fornecendo uma quantidade estável de adesivo para uma ampla gama de PCBS, BGA, etc. O mecanismo de acionamento mecânico com precisão de repetibilidade XYZ de 25 mícrons pode realizar com flexibilidade revestimento e distribuição conformes.
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