La structure de conception de la bande de guidage de réception de matériaux
La bande de réception est un composant important dans le processus d'emballage des semi-conducteurs, et sa structure de conception affecte directement l'efficacité de l'emballage et la qualité du produit. Cet article présentera la structure de conception et les caractéristiques de la bande de guidage de réception de matériaux.
1.Matériau de la bande de guidage
La bande de réception est généralement fabriquée à partir de matériaux à haute résistance et résistants aux hautes températures, tels que le polyimide (PI) ou le polyamide (PA), afin de garantir une bonne stabilité et durabilité pendant le processus d'emballage. Ces matériaux possèdent d'excellentes propriétés mécaniques et une stabilité chimique, et peuvent maintenir une forme stable à des températures élevées sans se déformer ou fondre facilement.
2.Structure de réception des matériaux
La structure de conception de la bande de guidage de réception de matériaux se compose généralement de deux parties principales : la tête de réception des matériaux et le corps de la bande de guidage. La tête de réception est utilisée pour connecter le substrat d'emballage et le corps de la bande de connexion. Elle est généralement fabriquée à partir de matériaux métalliques ou de matériaux avec une bonne conductivité électrique pour garantir une bonne conductivité électrique et une stabilité de la connexion. Le corps de la connexion est la partie qui relie la tête de réception des matériaux et la puce. Sa structure de conception doit tenir compte des exigences spécifiques de l'emballage de la puce, telles que la disposition des connexions et l'espacement des connexions.
3.Disposition de la bande de connexion
La disposition de la bande de guidage de réception de matériaux affecte directement l'efficacité et la qualité du soudage pendant le processus d'emballage. Une disposition de bande de connexion linéaire ou en grille est généralement adoptée pour garantir la précision et la cohérence de l'espacement et de la position entre les connexions. En même temps, la disposition de la bande de connexion doit également tenir compte de la structure d'emballage de la puce et de la méthode de connexion des connexions pour améliorer l'efficacité de l'emballage et la qualité du soudage.
4.Taille de la bande
La taille de la bande de connexion de réception de matériaux doit être conçue en fonction des exigences spécifiques de la puce emballée, y compris le nombre de connexions, l'espacement des connexions et le diamètre des connexions, etc. Si la taille est trop grande ou trop petite, cela affectera la précision du soudage et la stabilité de la connexion des connexions. Par conséquent, il est nécessaire de faire une conception raisonnable en fonction des exigences spécifiques de l'emballage.
Conclusion
En tant que composant important dans le processus d'emballage des semi-conducteurs, la structure de conception de la bande de réception affecte directement l'efficacité de l'emballage et la qualité du produit. En sélectionnant rationnellement les matériaux, en concevant les structures, les dispositions et les dimensions des bandes de connexion et d'autres paramètres, l'efficacité de l'emballage peut être efficacement améliorée, les coûts peuvent être réduits et la fiabilité et la stabilité des produits peuvent être assurées.
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