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1.Le soudage à la vague consiste à dissoudre la bande d'étain en un état liquide à travers le réservoir d'étain, et à utiliser le moteur pour remuer afin de former un pic de vague, de sorte que le PCB et les pièces soient soudés ensemble, ce qui est généralement utilisé pour le soudage des composants enfichables manuels et des cartes de colle SMT. Le soudage par refusion est principalement utilisé dans l'industrie SMT, qui fait fondre et soude la pâte à souder imprimée sur le PCB par conduction d'air chaud ou autre rayonnement thermique.
2.Différents processus : le soudage à la vague doit d'abord pulvériser du flux, puis passer par une zone de préchauffage, de soudage et de refroidissement. Le soudage par refusion passe par une zone de préchauffage, une zone de refusion et une zone de refroidissement. De plus, le soudage à la vague convient aux cartes à insertion manuelle et aux cartes de distribution, et tous les composants doivent être résistants à la chaleur, la surface de la crête ne peut pas avoir de composants de pâte à souder SMT, les cartes de pâte à souder SMT ne peuvent être soudées que par refusion, et ne peuvent pas utiliser le soudage à la vague.
Expliquons cela de la manière la plus simple possible
Soudage par refusion :
Les connexions mécaniques et électriques entre les bornes ou broches des composants montés en surface et les pastilles de circuits imprimés sont réalisées en refondant la pâte pré-allouée aux pastilles de circuits imprimés. C'est une étape de la SMT (Surface Mount Technology).
Soudage à la vague :
Le soudage à la vague est une sorte d'équipement de soudage automatique par chauffage à haute température pour souder les composants enfichables, de la fonction, le soudage à la vague est divisé en soudage à la vague au plomb, soudage à la vague sans plomb et soudage à la vague à l'azote, de la structure, un soudage à la vague est divisé en pulvérisation, préchauffage, four à étain, refroidissement en quatre parties.