1.Lutowanie falowe polega na rozpuszczeniu taśmy cynowej w stanie ciekłym przez zbiornik cynowy i użyciu silnika do mieszania w celu utworzenia szczytu fali, tak aby PCB i części były spawane razem,który jest zazwyczaj stosowany do spawania ręcznego wtykacza i tablicy kleju SMT. Spawanie zwrotne jest głównie stosowane w przemyśle SMT, który topi i spawa pastę lutową wydrukowaną na płytce PCB poprzez przewodzenie gorącego powietrza lub innego promieniowania cieplnego.
2.Różne procesy: spawanie falne powinno najpierw rozpylać strumień, a następnie przejść przez strefę przedgrzewania, spawania i chłodzenia.Lutowanie falowe jest odpowiednie dla tablicy ręcznej i tablicy rozdającej, a wszystkie elementy muszą być odporne na ciepło, nad powierzchnią wierzchołka nie mogą mieć elementów pasty lutowniczej SMT, tablica pasty lutowniczej SMT może być tylko lutowana z powrotem,Nie można użyć lutowania fal..
Wyjaśnijmy to w najprostszy możliwy sposób.
Lutowanie z powrotem:
Mechanical and electrical connections between surface-attached component terminals or pins and printed circuit board pads are achieved by remelting paste paste pre-allocated to the printed circuit board padsJest to krok w SMT (Surface Mount Technology).
Lutowanie falowe:
spawanie falowe jest rodzajem automatycznego sprzętu spawania poprzez podgrzewanie o wysokiej temperaturze do spawania komponentów z wtyczką, z funkcji spawanie falowe podzielone jest na spawanie fal ołowiowych,spawanie falowe bez ołowiu i spawanie falowe azotowe, od konstrukcji, spawanie falowe jest podzielone na rozpylanie, podgrzewanie, piec cynowy, chłodzenie cztery części.
