1.波溶接は 鉛タンクを通って 鉛のスライドを液体状態に溶解し 波ピークを形成するために モーターを使って混ぜます一般的にハンドプラグインとSMT粘着板の溶接に使用されるリフロー溶接は主にSMT産業で使用され,熱気または他の熱放射線伝導を通じてPCBに印刷された溶接パスタを溶かして溶接します.
2.異なるプロセス:波溶接は,最初に噴射流量,そして,予熱,溶接,冷却ゾーンを通過する必要があります.予熱ゾーン,再流域,冷却ゾーンを通過したリフロー溶接.波溶接は手入れ板と配送板に適しています,およびすべての部品は熱耐性が必要で, 頂上にはSMT溶接パスタの部品ができません,SMT溶接パスタボードは,リフロー溶接のみできます.波溶接を使用することはできません.
簡単な方法で説明しましょう.
リフロー溶接:
Mechanical and electrical connections between surface-attached component terminals or pins and printed circuit board pads are achieved by remelting paste paste pre-allocated to the printed circuit board padsこれはSMT (Surface Mount Technology) の一歩です
波溶接:
波溶接は,高温の加熱によってプラグイン部品を溶接するための自動溶接機器の一種である. 機能から,波溶接は鉛波溶接に分かれます.鉛のない波溶接と窒素波溶接構造から,波溶接はスプレー,予熱,スチールオーブン,冷却4つの部分に分かれています.
