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PCB à 8 couches, épaisseur 1,6 mm, liaison souple et dure, avec trou maximum de 0,2 mm pour la fabrication de circuits imprimés

Détails du produit

Lieu d'origine: La Chine

Nom de marque: GS

Numéro de modèle: Les résultats de l'enquête sont publiés.

Documents: Brochure du produit PDF

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Détails d'emballage: 20*20*10CM

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Détails du produit
Mettre en évidence:

Plaque de collage dur

,

8 Plaque de liaison à couche

,

Plaque de liaison souple

Description du produit
8 couches de carton de liaison souple et dur pour la fabrication de PCB de différentes tailles

PCB à huit couches de haute performance combinant une technologie de liaison douce et dure pour des applications de communication avancées.

PCB à 8 couches, épaisseur 1,6 mm, liaison souple et dure, avec trou maximum de 0,2 mm pour la fabrication de circuits imprimés 0
Principales spécifications
Nombre de couches 8 couches
Épaisseur 1.6 mm
Matériel FR4 plaque Sheng Yi TG170 + plaque souple PI
Taille minimale du trou 0.2 mm
Caractéristiques
  • Combinaison de technologies de PCB rigides et flexibles
  • Matériau TG170 résistant aux températures élevées
  • Capacités de forage de précision
  • Convient à des applications de communication complexes
Applications
PCB à haute fréquence PCB contrôlés par impédance Plaques de circuits électroniques RF Les voies aveugles et enfouies Plaques de circuits souples PCB à haute fiabilité Conception de PCB sur mesure Prototypes de PCB spéciaux
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