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PCB a 8 strati, spessore 1,6 mm, con legame morbido e duro, con foro massimo di 0,2 mm per la fabbricazione di circuiti stampati

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: CINESE

Marca: GS

Numero di modello: GS8CRYJHB

Documento: Brochure del prodotto PDF

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Quantità di ordine minimo: 1 PCS

Prezzo: USD+negotiable+pcs

Imballaggi particolari: 20*20*10CM

Tempi di consegna: 5-15 giorni

Termini di pagamento: T/T

Capacità di alimentazione: 1+pcs+per giorno

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Dettagli del prodotto
Evidenziare:

Tavola di legame rigido

,

8 Tavola di legame a strato

,

Fabbricazione a base di leghe morbide

Descrizione del prodotto
8 strati di cartone di legame morbido e duro per la produzione di PCB di varie dimensioni

PCB ad 8 strati ad alte prestazioni che combinano tecnologia di legame morbido e duro per applicazioni avanzate di comunicazione.

PCB a 8 strati, spessore 1,6 mm, con legame morbido e duro, con foro massimo di 0,2 mm per la fabbricazione di circuiti stampati 0
Specificità principali
Numero di strati 8 strati
Spessore 1.6 mm
Materiale FR4 Sheng Yi TG170 piastra + softboard PI
Dimensione minima del foro 0.2 mm
Caratteristiche
  • Combinazione di tecnologie per PCB rigidi e flessibili
  • Materiale TG170 resistente alle alte temperature
  • Capacità di perforazione di precisione
  • Adatti ad applicazioni di comunicazione complesse
Applicazioni
PCB ad alta frequenza PCB controllati per impedenza Dischi di circuiti a RF Via cieca e sepolta Dischi di circuiti flessibili PCB ad alta affidabilità Disegno di PCB personalizzato Prototipi di PCB speciali