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8 層 1.6mm 厚さ 柔らか 硬い結合 PCB 0.2mm 最大穴 回路板製造

製品詳細

起源の場所: 中国

ブランド名: GS

モデル番号: GS8CRYJHB

ドキュメント: 製品説明書 PDF

支払いと送料の条件

最小注文数量: 1 PCS

価格: USD+negotiable+pcs

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

支払条件: T/T

供給の能力: 1+pcs+1日あたり

お問い合わせ
製品詳細
ハイライト:

ハード・ボンドボード

,

8 層結合板

,

柔らかい粘着板

製品説明
8 層 柔らかい 硬い 結合 板 異なる サイズ の PCB 製造

高性能の8層PCBで 柔らかと硬い結合技術を組み合わせて 高度な通信アプリケーションです

8 層 1.6mm 厚さ 柔らか 硬い結合 PCB 0.2mm 最大穴 回路板製造 0
基本規格
層数 8層
厚さ 1.6mm
材料 FR4 シェン・イ TG170 プレート + ソフトボード PI
穴の最小サイズ 0.2mm
特徴
  • 硬いPCBと柔軟なPCBの組み合わせ
  • 高温耐性TG170素材
  • 精密な掘削能力
  • 複雑な通信アプリケーションに適しています
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