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8 Schicht 1,6 mm dicke weiche und harte Bindung PCB mit 0,2 mm Höchstloch für Leiterplattenherstellung

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: GS

Modellnummer: GS8CRYJHB

Dokument: Produktbroschüre PDF

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Verpackung Informationen: 20*20*10CM

Lieferzeit: 5 bis 15 Tage

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Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1+Stück pro Tag

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Einzelheiten zum Produkt
Hervorheben:

Festverbindung

,

8 Schichtverbindung

,

Weiches Bindekarton

Beschreibung des Produkts
8-lagiges weiches und hartes Bonding-Board für die Leiterplattenherstellung in verschiedenen Größen

Hochleistungsfähige 8-Lagen-Leiterplatte, die Soft- und Hard-Bond-Technologie für fortschrittliche Kommunikationsanwendungen kombiniert.

8 Schicht 1,6 mm dicke weiche und harte Bindung PCB mit 0,2 mm Höchstloch für Leiterplattenherstellung 0
Wichtige Spezifikationen
Anzahl der Ebenen 8 Schichten
Dicke 1,6 mm
Material FR4 Sheng Yi TG170 Platte + Softboard PI
Mindestlochgröße 0,2 mm
Merkmale
  • Kombination starrer und flexibler Leiterplattentechnologien
  • Hochtemperaturbeständiges TG170-Material
  • Präzisionsbohrfähigkeiten
  • Geeignet für komplexe Kommunikationsanwendungen
Anwendungen
Hochfrequenz-Leiterplatten Impedanzgesteuerte Leiterplatte HF-Leiterplatten Blinde und vergrabene Durchkontaktierungen Flexible Leiterplatten Hochzuverlässige Leiterplatten Kundenspezifisches PCB-Design Prototypen spezieller Leiterplatten