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Firmennachrichten über Welche Phänomene zeigen bei der Lötung von Leiterplattenbauteilen, dass das Lötungsverfahren defekt ist?

Welche Phänomene zeigen bei der Lötung von Leiterplattenbauteilen, dass das Lötungsverfahren defekt ist?

2025-06-30

1. Falsches Löt: Das Lötgewinde ist nicht glatt und wirkt honigbauchartig. Die Lötgewinde haben einen schlechten Kontakt mit den Nadeln und Pads.

2Nicht gelöstes Lösen: Einige Stifte werden ohne Lötmittel gelöst.

3. Kontinuierliches Löt: Lötbrücken, Brücken usw. treten zwischen Schaltkreisen oder Lötplatten auf.

4. Überhitzung: Das Lötwerk überhitzt, verursacht Verformungen und Bruch von Bauteilen. Die Lötkissen oder Kupfer-Laminate werden angehoben; ein Denkmal für Oberflächenmontagekomponenten wurde errichtet.

5Zinndurchlässig: Bei Doppelschichtplatten und höher sollten die Durchlöcher zinndurchlässig und gelötet sein, um die Verbindung sicherzustellen.

6Schmutz: Wenn der Fluss oder Reinigungsmittel nicht gründlich entfernt werden, kann dies leicht zu Kurzschlüssen oder Korrosion der Leiterplatte führen

7. weniger Zinn; weniger als oder gleich 50% des Lötpads.

8Bei der Lötung wurde eine übermäßige Kraft ausgeübt und die Isolierfarbe auf der Oberfläche des umgebenden PCB fiel ab.

9. Ausbuchtung: Während des Lötens wird aufgrund von Feuchtigkeit im Inneren des PCBs ein kleiner Bereich des PCBs ausbucht.

10Bei der Röntgenaufnahme (die in meinem Standard bestanden kann) sind kleine Löcher auf der Oberfläche der Lötverbindung oder Hohlräume von mehr als 25% des Pads zu erkennen.

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