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Firmennachrichten über Welche Phänomene zeigen bei der Lötung von Leiterplattenbauteilen, dass das Lötungsverfahren defekt ist?

Welche Phänomene zeigen bei der Lötung von Leiterplattenbauteilen, dass das Lötungsverfahren defekt ist?

2025-06-30

Welche Phänomene zeigen bei dem Löten von Leiterplattenbauteilen an, dass das Löten defekt ist?

Falsches Löten:Die Lötverbindung ist nicht glatt und wirkt honighaltig.
Fehlende Lötung:Einige Nadeln werden ohne Löten gelötet.
mit einer Breite von mehr als 20 mm,Solderbridging, Bridging usw. treten zwischen Schaltkreisen oder Lötplatten auf.
Überhitzung:Das Lötwerk überhitzt, verursacht Deformation und Bruch von Komponenten.
mit einer Breite von mehr als 20 mm,Bei Doppelschichtplatten und höher sollten die Durchlöcher zinndurchlässig und gelötet sein, um die Verbindung zu gewährleisten.
Schmutz:Wenn der Fluss oder das Reinigungsmittel nicht gründlich entfernt werden, kann dies leicht zu Kurzschlüssen oder Korrosion der Leiterplatte führen
Weniger Zinn;Es gibt weniger als oder gleich 50% des Lötpads.
SchlupflöcherBei der Lötung wurde eine übermäßige Kraft ausgeübt und die Isolierfarbe auf der Oberfläche des umgebenden PCB fiel ab.
Ausbuchtung;Während des Lötens erhebt sich aufgrund der Feuchtigkeit im Inneren des PCBs ein kleiner Bereich des PCB.
SpinnlochEs gibt kleine Löcher auf der Oberfläche der Lötverbindung oder Hohlräume, die 25% des Pads übersteigen, wenn X-R untersucht wird (die in meinem Standard bestanden werden können).

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