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Notizie dell'azienda In caso di saldatura di componenti di circuiti stampati, quali fenomeni indicano che la saldatura è difettosa?

In caso di saldatura di componenti di circuiti stampati, quali fenomeni indicano che la saldatura è difettosa?

2025-06-30

1. Falsa saldatura: il giunto non è liscio e sembra un favo d'ape.

2. Saldatura mancata: alcuni perni sono saldaturi senza saldatura.

3. Saldatura continua: tra i circuiti o le piastre di saldatura si verificano ponteggi di saldatura, ponteggi ecc.

4. Soprascaldo: la saldatura si surriscalda, causando deformazioni e rotture dei componenti. I pad di saldatura o i laminati rivestiti di rame vengono sollevati; è stato eretto un monumento per i componenti di montaggio superficiale.

5Permeabile all'acciaio stagnolato: per le piastre a doppio strato e superiori, i fori devono essere permeabili all'acciaio stagnolato e saldati per assicurare il collegamento.

6. sporcizia: se il flusso o l'agente di pulizia non viene rimosso a fondo, può facilmente portare a cortocircuiti o corrosione della scheda di circuito

7. meno stagno; è inferiore o uguale al 50% del pad di saldatura.

8- buche durante la saldatura, si è applicata una forza eccessiva e la vernice isolante sulla superficie del PCB circostante è caduta.

9. rigonfiamento; durante la saldatura, a causa dell'umidità all'interno del PCB, una piccola area del PCB si rigonfia.

10. buco di spillo Ci sono piccoli fori sulla superficie del giunto di saldatura o vuoti che superano il 25% del pad durante l'ispezione X-R (che può essere superato nel mio standard).

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