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会社ニュース 回路板の部品を溶接するとき,溶接が欠陥であることを示す現象は?

回路板の部品を溶接するとき,溶接が欠陥であることを示す現象は?

2025-06-30
Latest company news about 回路板の部品を溶接するとき,溶接が欠陥であることを示す現象は?

回路基板部品のはんだ付けにおいて、はんだ付けが不良であることを示す現象は何ですか？

  1. 不良はんだ付け： はんだ接合部が滑らかでなく、ハニカム状に見える。はんだ接合部がピンやパッドとの接触不良を起こしている。
  2. はんだ付け忘れ： 一部のピンにはんだ付けがされていない。
  3. 連続はんだ付け： 回路間またははんだパッド間で、はんだブリッジ、ブリッジなどが発生する。
  4. 過熱： はんだが過熱し、部品の変形や破損を引き起こす。はんだパッドまたは銅張積層板が浮き上がる。表面実装部品にモニュメントが建てられた。
  5. 錫浸透性： 二層以上の基板の場合、接続を確実にするためにスルーホールは錫浸透性があり、はんだ付けされている必要がある。
  6. 汚れ： フラックスまたは洗浄剤が完全に除去されていない場合、短絡や回路基板の腐食を容易に引き起こす可能性がある
  7. 錫不足； はんだパッドの50%以下である。
  8. ループホール はんだ付け時に過度の力が加えられ、周囲のPCB表面の絶縁塗料が剥がれた。
  9. 膨らみ； はんだ付け中に、PCB内部の水分により、PCBの小さな領域が膨らむ。
  10. ピンホール はんだ接合部の表面に小さな穴があるか、X線検査でパッドの25%を超えるボイドがある（私の基準では合格可能）。
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