كم عدد العمليات اللازمة لتغليف مكون إلكتروني؟
عادةً ما تتضمن عملية تغليف المكونات الإلكترونية عمليات متعددة، ويتأثر العدد المحدد للعمليات بنوع المكون ونوع التغليف وعملية الإنتاج. فيما يلي العمليات التي قد تكون متضمنة في تغليف مكون إلكتروني في الظروف العادية: عملية التحضير:
عادةً ما تتضمن عملية تغليف المكونات الإلكترونية عمليات متعددة، ويتأثر العدد المحدد للعمليات بنوع المكون ونوع التغليف وعملية الإنتاج. فيما يلي العمليات التي قد تكون متضمنة في تغليف مكون إلكتروني في الظروف العادية:
عملية التحضير
تحضير المواد: تحضير المواد المطلوبة للتغليف، مثل ركائز التغليف والأسلاك والمواد اللاصقة للتغليف وما إلى ذلك.
تحضير المعدات: تحضير المعدات المطلوبة للتغليف، مثل آلات التغليف ومعدات اللحام ومعدات الاختبار وما إلى ذلك.
العملية الأساسية
قطع الرقائق: قطع الرقائق الموجودة على الرقاقة إلى رقائق فردية.
الربط: ربط الرقاقة بركيزة التغليف.
عملية التغليف
اللحام: توصيل الرقاقة بالأطراف أو الموصلات الموجودة على ركيزة التغليف عن طريق اللحام.
التغليف: يتم تغليف الرقاقة والموصل في مواد التغليف. تشمل مواد التغليف الشائعة البلاستيك والسيراميك وما إلى ذلك.
معالجة مادة الإغلاق اللاصقة: إذا تم استخدام معالجة مادة الإغلاق اللاصقة لتوصيل الرقائق وركائز الإغلاق، يلزم إجراء معالجة للمادة اللاصقة.
التنظيف: تنظيف المكونات المعبأة لإزالة الملوثات والمخلفات المتولدة أثناء عملية التغليف.
إجراء الاختبار
اختبار الأداء الكهربائي: اختبار الأداء الكهربائي للمكونات المعبأة، بما في ذلك معلمات مثل المقاومة والسعة والحث والتيار.
الاختبار الوظيفي: اختبار ما إذا كانت وظائف المكونات تفي بمتطلبات المواصفات.
اختبار درجة الحرارة: اختبار أداء المكونات في درجات حرارة مختلفة.
عمليات وضع العلامات والتغليف
التعريف: يحدد طراز المكونات المعبأة ورقم الدفعة والمعلومات الأخرى.
التغليف: ضع المكونات في العبوات المناسبة، مثل عبوات الأنابيب، وعبوات البكرات، وعبوات الشرائط، وما إلى ذلك.
ما ورد أعلاه هو تدفق عملية التغليف العامة. قد يختلف العدد والتسلسل المحدد للعمليات بسبب أنواع المنتجات المختلفة ومعايير التغليف وعمليات الإنتاج.
