Сколько процессов требуется для упаковки электронного компонента

Упаковка электронного компонента обычно включает в себя несколько процессов, и на конкретное количество процессов влияет тип компонента, тип упаковки и производственный процесс.Ниже приведены процессы, которые могут быть включены в упаковку электронного компонента в обычных обстоятельствах::

• Подготовка материалов: Подготовка материалов, необходимых для упаковки, таких как упаковочные подложки, провода, клеи для упаковки и т.д.
• Подготовка оборудования: подготовить оборудование, необходимое для упаковки, например, упаковочные машины, оборудование для сварки, оборудование для испытаний и т.д.

• Резка фигур: резка фигур на пластине на отдельные пластины.
• Связывание: прикрепление чипа к упаковочной подложке.

• Сварка: подключить чип к булавкам или разъемам на упаковочной подложке сваркой.
• Опаковка: чип и соединитель упаковываются в упаковочные материалы.
• Процедура отверждения клея с помощью инкапсуляции: если для соединения чипов и субстратов инкапсуляции используется отверждение клея с помощью инкапсуляции, требуется процесс отверждения клея.
• Очистка: очистить упакованные компоненты, чтобы удалить загрязнители и остатки, образовавшиеся во время процесса упаковки.

• Испытание электрической производительности: Испытание электрической производительности упакованных компонентов, включая такие параметры, как сопротивление, емкость, индуктивность и ток.
• Функциональное испытание: проверка соответствия функций компонентов требованиям спецификации.
• Испытание температуры: Испытание характеристик компонентов при различных температурах.

• Идентификация: маркировка модели, номера партии и другая информация о упакованных компонентах.
• Упаковка: поместите компоненты в соответствующую упаковку, такую как упаковка труб, упаковка с катушками, упаковка с ремнями и т.д.

Указанное выше является общим потоком процесса упаковки. Конкретное количество и последовательность процессов могут варьироваться в зависимости от различных типов продукции, стандартов упаковки и производственных процессов.