logo

Global Soul Limited liyi@gs-smt.com 86-755-27962186

Global Soul Limited কোম্পানির প্রোফাইল
খবর
বাড়ি > খবর >
কোম্পানির খবর একটি ইলেকট্রনিক উপাদান প্যাকেজ করার জন্য কতগুলি প্রক্রিয়া প্রয়োজন

একটি ইলেকট্রনিক উপাদান প্যাকেজ করার জন্য কতগুলি প্রক্রিয়া প্রয়োজন

2025-09-08
Latest company news about একটি ইলেকট্রনিক উপাদান প্যাকেজ করার জন্য কতগুলি প্রক্রিয়া প্রয়োজন

একটি ইলেকট্রনিক উপাদান প্যাকেজ করার জন্য কতগুলি প্রক্রিয়া প্রয়োজন

একটি ইলেকট্রনিক উপাদান প্যাকেজিং সাধারণত একাধিক প্রক্রিয়া জড়িত, এবং প্রক্রিয়া নির্দিষ্ট সংখ্যা উপাদান টাইপ, প্যাকেজিং টাইপ, এবং উত্পাদন প্রক্রিয়া দ্বারা প্রভাবিত হয়।নিম্নলিখিত প্রক্রিয়াগুলি সাধারণ পরিস্থিতিতে একটি ইলেকট্রনিক উপাদান প্যাকেজিং জড়িত হতে পারে: প্রস্তুতি প্রক্রিয়াঃ
একটি ইলেকট্রনিক উপাদান প্যাকেজিং সাধারণত একাধিক প্রক্রিয়া জড়িত, এবং প্রক্রিয়া নির্দিষ্ট সংখ্যা উপাদান টাইপ, প্যাকেজিং টাইপ, এবং উত্পাদন প্রক্রিয়া দ্বারা প্রভাবিত হয়।নিম্নলিখিত প্রক্রিয়াগুলি সাধারণ পরিস্থিতিতে একটি ইলেকট্রনিক উপাদান প্যাকেজিং জড়িত হতে পারে:


প্রস্তুতি প্রক্রিয়া

উপাদান প্রস্তুতিঃ প্যাকেজিংয়ের জন্য প্রয়োজনীয় উপাদান যেমন প্যাকেজিং সাবস্ট্রট, তার, প্যাকেজিং আঠালো ইত্যাদি প্রস্তুত করুন।

সরঞ্জাম প্রস্তুতকরণঃ প্যাকেজিংয়ের জন্য প্রয়োজনীয় সরঞ্জাম যেমন প্যাকেজিং মেশিন, সোল্ডারিং সরঞ্জাম, পরীক্ষার সরঞ্জাম ইত্যাদি প্রস্তুত করুন।


মৌলিক প্রক্রিয়া

চিপ কাটিংঃ ওয়েফারের চিপগুলিকে পৃথক ওয়েফারে কাটা।

বন্ডিং: চিপকে প্যাকেজিং সাবস্ট্র্যাটে সংযুক্ত করা।


প্যাকেজিং প্রক্রিয়া

সোলাইডিংঃ সোলাইডিংয়ের মাধ্যমে প্যাকেজিং সাবস্ট্র্যাটের পিন বা সংযোগকারীগুলিতে চিপটি সংযুক্ত করুন।

প্যাকেজিংঃ চিপ এবং সংযোগকারী প্যাকেজিং উপকরণগুলিতে ক্যাপসুল করা হয়। সাধারণ প্যাকেজিং উপকরণগুলির মধ্যে প্লাস্টিক, সিরামিক ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে

ইনক্যাপসুলেশন অ্যাডেসিভ হার্নিংঃ যদি ইনক্যাপসুলেশন অ্যাডেসিভ হার্নিং ব্যবহার করা হয় চিপ এবং ইনক্যাপসুলেশন সাবস্ট্রেট সংযোগ করার জন্য, আঠালোটির একটি হার্নিং প্রক্রিয়া প্রয়োজন।

পরিষ্কারঃ প্যাকেজিং প্রক্রিয়া চলাকালীন তৈরি দূষণকারী এবং অবশিষ্টাংশ অপসারণের জন্য প্যাকেজযুক্ত উপাদানগুলি পরিষ্কার করুন।


পরীক্ষার পদ্ধতি

বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্স পরীক্ষাঃ প্যাকেজযুক্ত উপাদানগুলির বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্স পরীক্ষা করুন, প্রতিরোধ, ক্ষমতা, ইন্ডাক্ট্যান্স এবং বর্তমানের মতো পরামিতি সহ।

ফাংশনাল টেস্টিংঃ উপাদানগুলির ফাংশনগুলি স্পেসিফিকেশনের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে কিনা তা পরীক্ষা করুন।

তাপমাত্রা পরীক্ষাঃ বিভিন্ন তাপমাত্রায় উপাদানগুলির পারফরম্যান্স পরীক্ষা করুন।


মার্কিং এবং প্যাকেজিং প্রক্রিয়া

সনাক্তকরণঃ এতে প্যাকেজ করা উপাদানগুলির মডেল, ব্যাচের নম্বর এবং অন্যান্য তথ্য চিহ্নিত করা হয়।

প্যাকেজিংঃ উপাদানগুলিকে উপযুক্ত প্যাকেজিংয়ে রাখুন, যেমন টিউব প্যাকেজিং, রোল প্যাকেজিং, স্ট্র্যাপ প্যাকেজিং ইত্যাদি।

উপরের একটি সাধারণ প্যাকেজিং প্রক্রিয়া প্রবাহ। বিভিন্ন পণ্যের ধরণ, প্যাকেজিং স্ট্যান্ডার্ড এবং উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির কারণে প্রক্রিয়াগুলির নির্দিষ্ট সংখ্যা এবং ক্রম পরিবর্তিত হতে পারে।

ঘটনা
যোগাযোগ
যোগাযোগ: Mr. Yi Lee
ফ্যাক্স: 86-0755-27678283
এখনই যোগাযোগ করুন
আমাদের মেইল করুন