logo

Global Soul Limited liyi@gs-smt.com 86-755-27962186

خونه
محصولات

ماشین های SMT Pick And Place

دستگاه جابجایی PCB

قطعات یدکی ماشین SMT

جیگ کالیبراسیون فیدر

واحد اصلی SMT

تغذیه کننده های SMT

نوزل های SMT

پاک کننده نوزل SMT

سروو موتور و درایور

فیلتر SMT

کمربند SMT

نوار چسب SMT

پین پشتیبان PCB

اسپاتولا

مجله PCB

تولید PCB کوچک
ویدیو
درباره ما
مشخصات شرکت
تور کارخانه
کنترل کیفیت
با ما تماس بگیرید
اخبار
پرونده ها
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
بهترین قیمت رو بدست بیار نقل قول
خونه
محصولات

ماشین های SMT Pick And Place

دستگاه جابجایی PCB

قطعات یدکی ماشین SMT

جیگ کالیبراسیون فیدر

واحد اصلی SMT

تغذیه کننده های SMT

نوزل های SMT

پاک کننده نوزل SMT

سروو موتور و درایور

فیلتر SMT

کمربند SMT

نوار چسب SMT

پین پشتیبان PCB

اسپاتولا

مجله PCB

تولید PCB کوچک
ویدیو
درباره ما
مشخصات شرکت
تور کارخانه
کنترل کیفیت
با ما تماس بگیرید
اخبار
پرونده ها
Global Soul Limited مشخصات شرکت
اخبار
خونه > اخبار >
اخبار شرکت در مورد برای بسته بندی یک قطعه الکترونیکی چند فرآیند لازم است؟

برای بسته بندی یک قطعه الکترونیکی چند فرآیند لازم است؟

2025-09-08
Latest company news about برای بسته بندی یک قطعه الکترونیکی چند فرآیند لازم است؟
چه تعداد فرآیند برای بسته‌بندی یک قطعه الکترونیکی لازم است؟

بسته‌بندی یک قطعه الکترونیکی معمولاً شامل چندین فرآیند است و تعداد خاص فرآیندها تحت تأثیر نوع قطعه، نوع بسته‌بندی و فرآیند تولید قرار می‌گیرد. در شرایط عادی، فرآیندهایی که ممکن است در بسته‌بندی یک قطعه الکترونیکی دخیل باشند، به شرح زیر است:

فرآیند آماده‌سازی
  • آماده‌سازی مواد: آماده‌سازی مواد مورد نیاز برای بسته‌بندی، مانند زیرلایه‌های بسته‌بندی، سیم‌ها، چسب‌های بسته‌بندی و غیره.
  • آماده‌سازی تجهیزات: آماده‌سازی تجهیزات مورد نیاز برای بسته‌بندی، مانند دستگاه‌های بسته‌بندی، تجهیزات لحیم‌کاری، تجهیزات تست و غیره.
فرآیند پایه
  • برش تراشه: برش تراشه‌ها روی ویفر به ویفرهای جداگانه.
  • اتصال: چسباندن تراشه به زیرلایه بسته‌بندی.
فرآیند بسته‌بندی
  • لحیم‌کاری: اتصال تراشه به پین‌ها یا کانکتورهای روی زیرلایه بسته‌بندی با لحیم‌کاری.
  • بسته‌بندی: تراشه و کانکتور در مواد بسته‌بندی کپسوله می‌شوند. مواد بسته‌بندی رایج شامل پلاستیک، سرامیک و غیره است.
  • پخت چسب کپسوله‌سازی: اگر از پخت چسب کپسوله‌سازی برای اتصال تراشه‌ها و زیرلایه‌های کپسوله‌سازی استفاده شود، یک فرآیند پخت چسب لازم است.
  • تمیز کردن: تمیز کردن قطعات بسته‌بندی شده برای حذف آلاینده‌ها و باقیمانده‌های تولید شده در طول فرآیند بسته‌بندی.
روش تست
  • تست عملکرد الکتریکی: تست عملکرد الکتریکی قطعات بسته‌بندی شده، از جمله پارامترهایی مانند مقاومت، ظرفیت، القا و جریان.
  • تست عملکردی: تست اینکه آیا عملکردهای قطعات الزامات مشخصات را برآورده می‌کنند یا خیر.
  • تست دما: تست عملکرد قطعات در دماهای مختلف.
فرآیندهای علامت‌گذاری و بسته‌بندی
  • شناسایی: مدل، شماره دسته و سایر اطلاعات قطعات بسته‌بندی شده را علامت‌گذاری می‌کند.
  • بسته‌بندی: قرار دادن قطعات در بسته‌بندی مناسب، مانند بسته‌بندی لوله‌ای، بسته‌بندی قرقره‌ای، بسته‌بندی نواری و غیره.

موارد فوق یک جریان فرآیند بسته‌بندی کلی است. تعداد و توالی خاص فرآیندها ممکن است به دلیل انواع مختلف محصول، استانداردهای بسته‌بندی و فرآیندهای تولید متفاوت باشد.

حوادث

اخبار

پرونده ها
تماس ها
تماس ها: Mr. Yi Lee
تلفن: 86-755-27962186
فکس: 86-0755-27678283
ویچت
حالا تماس بگیرید
به ما ایمیل بفرست
درباره ما
مشخصات شرکت
تور کارخانه
کنترل کیفیت
با ما تماس بگیرید
نقشه سایت
سیاست حفظ حریم خصوصی
محصولات

ماشین های SMT Pick And Place

دستگاه جابجایی PCB

قطعات یدکی ماشین SMT

جیگ کالیبراسیون فیدر

واحد اصلی SMT

تغذیه کننده های SMT

با ما تماس بگیریدGlobal Soul Limited
liyi@gs-smt.com
86-755-27962186
اتاق F3B-016، بلوک B، ساختمان کسب و کار Hao Yun Lai، جاده Liutang، ناحیه Bao'an، شنژن، چین
youtube
چین خوب کیفیت ماشین های SMT Pick And Place عرضه کننده. حقوق چاپ 2024-2025 Global Soul Limited . همه حقوق محفوظ است