電子部品のパッケージ化に必要なプロセスの数
電子部品のパッケージングには通常複数のプロセスがあり,特定のプロセスの数はコンポーネントの種類,パッケージの種類,および生産プロセスによって影響されます.電子部品を通常の状況下で包装する過程は以下の通りである.調製方法:
電子部品のパッケージングには通常複数のプロセスがあり,特定のプロセスの数はコンポーネントの種類,パッケージの種類,および生産プロセスによって影響されます.電子部品を通常の状況下で包装する過程は以下の通りである.:
準備プロセス
材料の準備: 包装用材料,例えば包装基板,ワイヤ,包装用粘着剤などを準備する.
設備の準備:パッケージングに必要な機器,例えばパッケージングマシン,溶接機器,試験機器などを準備する.
基本プロセス
チップ切断: 片面のチップを片面に切る.
粘着:チップを包装基板に粘着させる.
梱包プロセス
溶接: チップを包装基板のピンやコネクタに溶接で接続する.
パッケージ:チップとコネクタはパッケージング材料に包装されています.一般的なパッケージング材料にはプラスチック,セラミックなどがあります.
封装接着剤の固化: 封装接着剤の固化がチップと封装基板を接続するために使用される場合,接着剤の固化プロセスが必要です.
清掃: 梱包過程で発生する汚染物や残留物を除去するために,梱包された部品を清掃します.
試験手順
電気性能試験: 抵抗,容量,誘導量,電流などのパラメータを含むパッケージされたコンポーネントの電気性能を試験する.
機能試験: 部品の機能が仕様要件を満たしているかどうかを試験する.
温度試験: 異なる温度で部品の性能を試験する.
標識と包装のプロセス
識別: 梱包された部品のモデル,バッチ番号,その他の情報を表示します.
梱包: 部品を適切な梱包に,例えばチューブパッケージ,ロールパッケージ,ストラップパッケージなどに入れてください.
上記は,一般的な包装プロセス流程である.特定のプロセスの数と順序は,異なる製品種類,包装規格,および生産プロセスによって異なります.
