Mettre en évidence:
Système d'inspection par tomodensitométrie par rayons X
, système d'inspection automatique par tomodensitométrie
, Système d'inspection par tomodensitométrie à grande vitesse
Modèle: |
Le VT-X750 |
Objet de la vérification: |
BGA/CSP, composants insérés, SOP, QFP, transistors, puces R/C, composants terminaux de fond, QFN, ap |
Articles d'inspection: |
Void, ouvert, non mouillé, volume de la soudure, déplacement, objet étranger, pontage, filet de soud |
Méthode du système d'imagerie: |
Imagerie 3D par tomodensitométrie parallèle |
Système d'imagerie Source de rayons X: |
Tubes fermées à micro-fucus |
Système d'imagerie détecteur de rayons X: |
Détecteur à panneau plat |
Taille PCBA: |
L'épaisseur est de 0,4 mm à 5,0 mm (0,4 mm à 3,0 mm en résolution de 3 μm). |
Poids du PCBA: |
Moins de 4,0 kg, moins de 8,0 kg (* optionnel) |
Dégagement du composant PCBA *maximum: |
Pour les véhicules à moteur à commande autonome, la valeur de l'indicateur de freinage doit être sup |
Le PCBA Warpage: |
Moins de 2,0 mm (moins de 1,0 mm en résolution de 3 μm) |
Emprunt du corps principal: |
1,550 ((W) x 1,925 ((D) x 1,645 ((H) mm |
Poids du corps principal: |
Environ 3 100 kg. |
Système d'inspection automatique à haute vitesse par tomodensitométrie à rayons X
Étude de cas VT-X750
Le X750 est conçu pour l'inspection non destructive des infrastructures/modules 5G et des composants électriques des véhicules, offrant une inspection haute définition et de haute qualité en utilisant la technologie complète de TDC 3D.Ces dernières années, le VT-X750 a été largement utilisé pour:
- Inspection du vide de soudure et du remplissage des connecteurs à trous dans l'assemblage final du dispositif de puissance (IGBT, MOSFET)
- Inspection intégrée des composants des machines et de l'énergie électrique
- Applications dans l'aérospatiale, les équipements industriels et les industries des semi-conducteurs
Couverture complète de l'inspection en ligne [brevet Omron]
Le VT-X750 représente une avancée significative par rapport à la technologie 3D-CT précédente d'Omron, ce qui en fait le système d'inspection aux rayons X le plus rapide disponible*.
Les principales améliorations sont les suivantes:
- Logique d'inspection automatisée améliorée pour divers composants (filets de cicatrisation IC, dispositifs PoP, composants perforés, connecteurs press-fit)
- Accélération de l'inspection permettant une couverture complète en ligne par la méthodologie 3D-CT
* Basé sur une enquête interne menée en octobre 2021
Mesure du temps basée sur l'inspection complète du substrat en PCB de taille M (à l'exclusion du temps de chargement/déchargement).
Visualisez la force de la soudure
Les algorithmes de reconstruction 3D-CT propriétaires d'OMRON offrent des capacités exceptionnelles de reconnaissance de forme de soudure et de détection de défauts.
- Processus d'inspection automatisés avec un risque de fuite de défaut minimisé
- Fonctionnement rapide et répétable pour une assurance de la qualité constante
Fonctionnement sans contrainte de conception
La technologie 3D-CT d'Omron surmonte les défis posés par les conceptions de cartes denses et double face, éliminant les limitations traditionnelles de l'inspection par rayons X.
Caractéristiques de contrôle avancées
- Définition des critères de jugement automatique [patent en attente]:Réduit la dépendance des programmeurs grâce à l'analyse dynamique en utilisant l'IA Omron avec prise de décision quantitative
- Affichage intégré en 3D:Simplifie la compréhension des critères de contrôle
- Création rapide de programmes [brevet Omron]:Développement de nouveaux programmes assistés par l'IA avec génération automatisée à partir de données CAO
- Simulation accélérée [brevet Omron]:Détermine la dose optimale de tact et d'exposition pour chaque composant
Opération à temps mort nul
L'infrastructure de soutien globale d'Omron assure une production continue avec des services de maintenance complets, notamment:
- Surveillance des machines pour une maintenance prédictive
- Accès à distance pour le soutien d'urgence
Réduction de l'exposition aux radiations
Le système intègre des technologies avancées de gestion des radiations:
- Imagerie à haute vitesse et à faible rayonnement avec des filtres de protection standard
- Simulateur d'exposition aux rayonnements des pièces [brevet Omron] pour une prédiction précise de l'exposition des composants de PCB de la partie supérieure/inférieure
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