Hervorheben:
Röntgen-CT-Inspektionssystem
, automatisches CT-Inspektionssystem
, Hochgeschwindigkeits-CT-Inspektionssystem
Modell: |
Die Ausrüstung ist in Form von |
Gegenstand der Kontrolle: |
BGA/CSP, eingesetzte Komponenten, SOP, QFP, Transistoren, R/C-Chips, Endgeräte auf der unteren Seite |
Inspektions-Einzelteile: |
Leer, offen, nicht nass, Lötvolumen, Verschiebung, Fremdkörper, Überbrückung, Lötfillet, TH Lötfüllu |
Bildgebungssystem Methode: |
3D-Slice-Bildgebung mit Parallel-CT |
Bildgebungssystem Röntgenquelle: |
Mikrofukus-Schlussrohr |
Röntgendetektor für Bildgebungssysteme: |
Flachbildschirm-Detektor |
PCBA-Größe: |
50 x 50 x 610 x 515 mm (2 x 2 bis 24 x 20 Zoll), Dicke: 0,4 x 5,0 mm (0,4 x 3,0 mm in 3 μm Auflösung |
PCBA-Gewicht: |
Weniger als 4,0 kg, weniger als 8,0 kg (*optional) |
PCBA-Komponentenfreiheit *Grenzwert: |
Oberseite: 90 mm (*optional), Unterseite: 40 mm |
PCBA Warpage: |
weniger als 2,0 mm (weniger als 1,0 mm bei 3 μm Auflösung) |
Hauptkörper Fußabdruck: |
1,550 ((W) x 1,925 ((D) x 1,645 ((H) mm |
Hauptgewicht des Körpers: |
Ungefähr 3.100 kg. |
Hochgeschwindigkeits-Automatisiertes Röntgen-CT-Inspektionssystem
Fallstudie VT-X750
Der X750 ist für die zerstörungsfreie Inspektion von 5G-Infrastrukturen/Module und Fahrzeugelektrischen Komponenten ausgelegt und bietet eine hochauflösende, qualitativ hochwertige Inspektion unter Verwendung der vollständigen 3D-CT-Technologie.In den letzten Jahren, wurde der VT-X750 weit verbreitet für:
- Prüfen der Löcher und Füllungen von Durchlöchern in der Endmontage von Leistungseinrichtungen (IGBT, MOSFET)
- Integrierte Inspektion von Maschinen- und Stromkomponenten
- Anwendungen in der Luft- und Raumfahrtindustrie, in der Industrieausrüstung und in der Halbleiterindustrie
Vollständige Inspektionsdeckung im Netz [Omron-Patent]
Die VT-X750 stellt einen signifikanten Fortschritt gegenüber der bisherigen Omron 3D-CT-Technologie dar und ist damit das schnellste verfügbare Röntgeninspektionssystem*.
Zu den wichtigsten Verbesserungen gehören:
- Erweiterte automatisierte Inspektionslogik für verschiedene Bauteile (IC-Heilfillet, PoP-Geräte, durchlöchrige Bauteile, Press-Fit-Anschlüsse)
- Erhöhte Inspektionsgeschwindigkeit, die eine vollständige Inline-Abdeckung durch 3D-CT-Methodik ermöglicht
* Basierend auf einer internen Untersuchung im Oktober 2021
Zeitmessung auf der Grundlage einer vollständigen PCB-Inspektion des M-Größen-Substrats (ohne Lade-/Entladezeit). Einschließlich 3D-Inspektion beider Seiten der Platine mit 2 BGA-Komponenten (2000-3000 Pins je) oder SiP.
Visualisieren Sie die Stärke des Schweißgelenks
Die 3D-CT-Rekonstruktionsalgorithmen von OMRON bieten eine außergewöhnliche Fähigkeit zur Lötformerkennung und Fehlererkennung.
- Automatisierte Inspektionsprozesse mit minimiertem Fehlerfluchtrisiko
- Schnelle, wiederholbare Bedienung für eine gleichbleibende Qualitätssicherung
Betrieb ohne Konstruktionsbeschränkung
Die 3D-CT-Technologie von Omron überwindet die Herausforderungen, die durch dichte und zweiseitige Plattenentwürfe entstehen, und beseitigt die traditionellen Einschränkungen bei der Röntgenuntersuchung.
Erweiterte Inspektionsmerkmale
- Angabe von Kriterien für die automatische Beurteilung [Patent in Bearbeitung]:Reduziert die Abhängigkeit von Programmierern durch dynamische Analyse mit Omron AI mit quantitativer Entscheidungsfindung
- Integrierte 3D-Schnittanzeige:Vereinfacht das Verständnis der Prüfkriterien
- Schnelle Programmerstellung [Omron-Patent]:KI-gestützte neue Programmentwicklung mit automatisierter Generierung aus CAD-Daten
- Beschleunigte Simulation [Omron-Patent]:Bestimmt für jede Komponente die optimale Expositionsdosis
Null Ausfallzeiten
Die globale Unterstützungsinfrastruktur von Omron gewährleistet eine kontinuierliche Produktion mit umfassenden Wartungsdiensten, darunter:
- Maschinenüberwachung zur vorausschauenden Wartung
- Fernzugriff für Notfallunterstützung
Reduzierung der Strahlenexposition
Das System beinhaltet fortschrittliche Strahlungsmanagementtechnologien:
- Hochgeschwindigkeitsbildgebung mit geringer Strahlung mit Standardschutzfiltern
- Simulator für die Strahlenexposition von Teilen [Omron-Patent] zur genauen Vorhersage der Strahlenexposition von Ober- und Unterseiten von PCB-Komponenten
Automatisierte Röntgenuntersuchung, CT-Bildgebungstechnologie, Inline-Röntgenuntersuchung, 3D-Röntgen-CT-Systeme, Hochgeschwindigkeits-CT-Scanning, Röntgenuntersuchung für Elektronik, nicht zerstörende Prüfung (NDT),Anwendungen der Computertomographie, Qualitätssicherung in der Fertigung, automatisierte Defektdetektion, Röntgenbildsoftware, Echtzeit-Röntgenanalyse, hochauflösende Röntgenbilder, Röntgeninspektionssysteme für Halbleiter,KI in der Röntgenuntersuchung, Robotic Sample Loading Systems, Röntgen-CT für Luft- und Raumfahrt-Komponenten, High-Throughput-Inspektionslösungen, Präzisionsmetrologie mit Röntgen-CT, Advanced Imaging Techniques in Manufacturing
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