Destacar:
Sistema de inspecção por tomografia computadorizada por raios-X
, Sistema de inspecção CT automatizado
, Sistema de inspecção CT de alta velocidade
Modelo: |
VT-X750 |
Objeto de inspecção: |
BGA/CSP, componentes inseridos, SOP, QFP, transistores, chips R/C, componentes terminais do lado inf |
Artigos de inspeção: |
Vazio, aberto, não molhado, Volume da solda, deslocamento, objeto estranho, ponte, filete de solda, |
Método do sistema de imagem: |
Imagem 3D de corte usando TC paralela |
Sistema de imagem Fonte de raios-X: |
Tubo fechado de microfuco |
Detector de raios-X do sistema de imagem: |
Detector do tela plano |
Tamanho do PCBA: |
50 x 50 x 610 x 515 mm (2 x 2 a 24 x 20 polegadas), espessura: 0,4 x 5,0 mm (0,4 x 3,0 mm em resoluç |
Peso do PCBA: |
Menos de 4,0 kg, menos de 8,0 kg (* opcional) |
PCBA Componente livre * Máximo: |
Para os veículos de passageiros de passageiros de passageiros de passageiros a motor |
PCBA Warpage: |
Menos de 2,0 mm (menos de 1,0 mm em resolução de 3 μm) |
Marca do corpo principal: |
1,550 ((W) x 1,925 ((D) x 1,645 ((H) mm |
Peso corporal principal: |
Aproximadamente 3.100 kg. |
Sistema de inspecção automática de raios-X CT de alta velocidade
Estudo de caso VT-X750
O X750 foi concebido para a inspeção não destrutiva de infraestruturas/módulos 5G e componentes elétricos instalados no veículo, proporcionando uma inspeção de alta definição e qualidade utilizando a tecnologia completa de TC 3D.Nos últimos anos, o VT-X750 tem sido amplamente utilizado para:
- Inspecção do vazio de solda e do preenchimento de conectores de furo na montagem final do dispositivo de potência (IGBT, MOSFET)
- Inspecção integrada de componentes de máquinas e de energia elétrica
- Aplicações nas indústrias aeroespacial, de equipamentos industriais e de semicondutores
Cobertura total de inspecções em linha [Patente Omron]
O VT-X750 representa um avanço significativo em relação à tecnologia 3D-CT anterior da Omron, estabelecendo-o como o sistema de inspeção de raios-X mais rápido disponível*.
As principais melhorias incluem:
- Lógicas de inspecção automatizadas melhoradas para vários componentes (filamentos de cicatrização de circuito integrado, dispositivos PoP, componentes de perfuração, conectores de pressão)
- Aumentar a velocidade de inspecção, permitindo uma cobertura completa em linha através da metodologia 3D-CT
* Com base na investigação interna realizada em Outubro de 2021
Medição do tempo baseada na inspeção completa do substrato de tamanho M por PCB (excluindo o tempo de carga/descarga). Inclui inspeção 3D de ambos os lados da placa com 2 componentes BGA (2000-3000 pinos cada) ou SiP.
Visualize a força da junção da solda
Os algoritmos proprietários de reconstrução 3D-CT da OMRON oferecem capacidades excepcionais de reconhecimento de forma de solda e detecção de defeitos.
- Processos de inspecção automatizados com risco de fuga de defeitos reduzido ao mínimo
- Função rápida e repetível para garantia de qualidade consistente
Função livre de restrições de projeto
A tecnologia 3D-CT da Omron supera os desafios colocados pelos projetos de placas densas e de dois lados, eliminando as limitações tradicionais da inspeção por raios-X.
Características avançadas de inspecção
- Estabelecimento de critérios de avaliação automática [patente pendente]:Reduz a dependência do programador através de análise dinâmica usando a IA da Omron com tomada de decisão quantitativa
- Display transversal 3D integrado:Simplifica a compreensão dos critérios de inspecção
- Criação rápida de programas [Patente Omron]:Desenvolvimento de novos programas assistidos por IA com geração automatizada a partir de dados CAD
- Simulação acelerada [Patente Omron]:Determina a dose ideal de tacto e exposição para cada componente
Operação de tempo de inatividade zero
A infraestrutura de apoio global da Omron garante a produção contínua com serviços de manutenção abrangentes, incluindo:
- Monitorização de máquinas para manutenção preditiva
- Acesso remoto para apoio de emergência
Redução da exposição à radiação
O sistema incorpora tecnologias avançadas de gestão de radiação:
- Imagem de baixa radiação de alta velocidade com filtros de proteção padrão
- Simulador de exposição à radiação das peças [Patrona Omron] para previsão precisa da exposição dos componentes dos PCB superior/inferior
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