Resaltar:
Sistema de inspección por TC de rayos X
, sistema de inspección CT automatizado
, Sistema de inspección por tomografía computarizada de alta velocidad
Modelo: |
VT-X750 |
Objeto de la inspección: |
BGA/CSP, componentes insertados, SOP, QFP, transistores, chips R/C, componentes terminales en el lad |
Artículos de inspección: |
Vacío, abierto, no húmedo, volumen de soldadura, desplazamiento, objeto extraño, puente, filete de s |
Método del sistema de imágenes: |
Imagen de corte 3D mediante CT paralela |
Sistema de imagen Fuente de rayos X: |
Tubo cerrado de microfuco |
Detector de rayos X del sistema de imagen: |
Detector de la pantalla plana |
Tamaño de placa de circuito impreso: |
50 x 50 x 610 x 515 mm (2 x 2 a 24 x 20 pulgadas), espesor: 0,4 x 5,0 mm (0,4 x 3,0 mm en resolución |
Peso del PCBA: |
Menos de 4,0 kg, menos de 8,0 kg (*opcional) |
El límite máximo para los componentes de PCBA: |
En la parte superior: 90 mm (* opcional), en la parte inferior: 40 mm |
El PCBA Warpage: |
Menos de 2,0 mm (menos de 1,0 mm en una resolución de 3 μm) |
Huella del cuerpo principal: |
1,550 ((W) x 1,925 ((D) x 1,645 ((H) mm |
Peso corporal principal: |
Aproximadamente 3.100 kg. |
Sistema de inspección CT de rayos X automatizado de alta velocidad
Caso de estudio VT-X750
El X750 está diseñado para la inspección no destructiva de infraestructura/módulos 5G y componentes eléctricos en vehículos, ofreciendo una inspección de alta definición y alta calidad utilizando tecnología 3D-CT completa. En los últimos años, el VT-X750 se ha utilizado ampliamente para:
- Inspección de vacíos de soldadura y llenado de conectores de orificio pasante en el ensamblaje final de dispositivos de potencia (IGBT, MOSFET)
- Inspección de componentes integrados de máquinas y energía eléctrica
- Aplicaciones en las industrias aeroespacial, de equipos industriales y de semiconductores
Cobertura de inspección completa en línea [Patente de Omron]
El VT-X750 representa un avance significativo con respecto a la tecnología 3D-CT anterior de Omron, estableciéndolo como el sistema de inspección de rayos X más rápido disponible*.
Las mejoras clave incluyen:
- Lógica de inspección automatizada mejorada para varios componentes (filetes de soldadura de circuitos integrados, dispositivos PoP, componentes de orificio pasante, conectores de ajuste a presión)
- Mayor velocidad de inspección que permite una cobertura completa en línea mediante la metodología 3D-CT
* Basado en una investigación interna realizada en octubre de 2021
Medición de tiempo basada en la inspección completa de PCB de sustrato de tamaño M (excluyendo el tiempo de carga/descarga). Incluye la inspección 3D de ambos lados de la placa con 2 componentes BGA (2000-3000 pines cada uno) o SiP.
Visualizar la resistencia de la unión de soldadura
Los algoritmos de reconstrucción 3D-CT patentados de OMRON ofrecen capacidades excepcionales de reconocimiento de forma de soldadura y detección de defectos. El análisis cuantitativo permite:
- Procesos de inspección automatizados con riesgo minimizado de escape de defectos
- Operación rápida y repetible para una garantía de calidad consistente
Operación sin restricciones de diseño
La tecnología 3D-CT de Omron supera los desafíos planteados por los diseños de placas densas y de doble cara, eliminando las limitaciones de la inspección tradicional de rayos X.
Características de inspección avanzadas
- Configuración de criterios de auto-juicio [Patente pendiente]: Reduce la dependencia del programador mediante el análisis dinámico utilizando la IA de Omron con toma de decisiones cuantitativa
- Visualización tridimensional transversal integrada: Simplifica la comprensión de los criterios de inspección
- Creación rápida de programas [Patente de Omron]: Desarrollo de nuevos programas asistido por IA con generación automatizada a partir de datos CAD
- Simulación acelerada [Patente de Omron]: Determina el tacto y la dosis de exposición óptimos para cada componente
Operación sin tiempo de inactividad
La infraestructura de soporte global de Omron garantiza una producción continua con servicios de mantenimiento integrales que incluyen:
- Monitoreo de máquinas para mantenimiento predictivo
- Acceso remoto para soporte de emergencia
Reducción de la exposición a la radiación
El sistema incorpora tecnologías avanzadas de gestión de la radiación:
- Imágenes de alta velocidad y baja radiación con filtros protectores estándar
- Simulador de exposición a la radiación de piezas [Patente de Omron] para una predicción precisa de la exposición de los componentes de PCB de la parte superior/inferior
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