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Rückfluss - Vollnitrogenkontrolle

2025-02-06

Technologie zur Kontrolle der Sauerstoffkonzentration

Beim Schweißen in einer aeroben Umgebung kommt es zu Sekundäroxidation, was zu schlechter Benetzung führt, insbesondere bei Miniaturisierungs- und engmaschigen Prozessen, was zu gefährlicheren Risiken führt: Lunker, die leicht zu einer Verringerung der Festigkeit der Lötstellen von Mikrokomponenten führen; Zinnkugeln, die leicht zu Kurzschlüssen zwischen eng beieinander liegenden Komponenten führen; Scheinverbindungen beeinträchtigen die elektrische Leistung und Lebensdauer des Produkts.

Die HB-Reflow-Technologie zur Kontrolle der niedrigen Sauerstoffkonzentration wurde speziell für teure Komponenten, doppelseitige Bestückung, mikroabgestufte Komponenten, kleinvolumige Komponenten, Hochtemperaturlote und Produktionsprozesse entwickelt, die eine hohe Zuverlässigkeit beim Löten erfordern.

Die Ergebnisse zeigen, dass in einer Stickstoffumgebung die Oberflächenspannung des flüssigen Lots abnimmt und der Benetzungswinkel um 40% zunimmt; Erhöhung der Benetzungsfähigkeit um 3-5%; Die Benetzungszeit kann um 15% reduziert werden; Reduziert effektiv die Spitzentemperatur und verkürzt die Reflow-Zeit.

Im SELEIT-Reflow-Stickstoffsystem kann die Sauerstoffkonzentration während des gesamten Prozesses unabhängig gesteuert werden, wodurch die oben genannten Probleme effektiv gelöst werden.

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