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회사 뉴스 리플로우 - 완전한 질소 제어 기술

리플로우 - 완전한 질소 제어 기술

2025-02-06
Latest company news about 리플로우 - 완전한 질소 제어 기술
낮은 산소 농도 제어 기술

에어로브 환경에서 용접 과정에서 2차 산화가 발생하여 특히 소형화 및 가까운 거리의 과정에서 습기가 좋지 않습니다.더 많은 치명적인 위험을 초래할 것입니다.:공허함미세 부품의 용접 결합의 강도를 쉽게 감소시킵니다.진구공, 가까운 거리에 있는 부품들 사이에 단전으로 이어지기 쉽다.가상 용접제품의 전기적 성능과 사용 기간에 영향을 미칩니다.

HB 리플로우 낮은 산소 농도 제어 기술은 특히 비싼 부품, 양면 조립, 마이크로 간격 부품, 소용량 부품,고온 용매, 그리고 용접에 높은 신뢰성을 요구하는 생산 프로세스.

결과는 질소 환경에서 액체 용매의 표면 긴장이 감소하고 습기 각도가 증가한다는 것을 보여줍니다.40%■ 수분화 능력을3-5%■ 젖어지는 시간은15%; 최고 온도를 효과적으로 줄이고 반류 시간을 단축합니다.

SELEIT 재흐름 질소 시스템에서 산소 농도는 전체 프로세스 동안 독립적으로 제어 할 수 있으므로 위의 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다.

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연락처: Mr. Yi Lee
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