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Tecnología de control completo del nitrógeno de reflujo

2025-02-06

Tecnología de Control de Baja Concentración de Oxígeno

En el proceso de soldadura en un ambiente aeróbico, se producirá una oxidación secundaria, lo que resultará en una mala humectación, especialmente en el proceso de miniaturización y espaciamiento cercano, lo que conducirá a peligros más mortales: vacíos, que conducen fácilmente a una disminución de la resistencia de las uniones soldadas de los microcomponentes; bolas de estaño, fáciles de llevar a cortocircuitos entre componentes muy espaciados; soldadura virtual afecta el rendimiento eléctrico y la vida útil del producto.

La tecnología de control de baja concentración de oxígeno por reflujo HB está diseñada específicamente para componentes caros, ensamblaje de doble cara, componentes microespaciados, componentes de pequeño volumen, soldaduras de alta temperatura y procesos de producción que requieren alta fiabilidad para la soldadura.

Los resultados muestran que en un ambiente de nitrógeno, la tensión superficial de la soldadura líquida disminuye y el ángulo de humectación aumenta en un 40%; Aumenta la capacidad de humectación en un 3-5%; El tiempo de humectación se puede reducir en un 15%; Reduce eficazmente la temperatura máxima y acorta el tiempo de reflujo.

En el sistema de nitrógeno por reflujo SELEIT, la concentración de oxígeno se puede controlar de forma independiente durante todo el proceso, lo que resuelve eficazmente los problemas anteriores.

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