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Global Soul Limited liyi@gs-smt.com 86-755-27962186
好気的環境での溶接プロセスでは、二次酸化が発生し、濡れ不良を引き起こします。特に小型化と近接間隔のプロセスでは、より致命的な危険性をもたらします。ボイドこれは、マイクロコンポーネントの半田接合部の強度の低下につながりやすいです。錫球これは、近接したコンポーネント間の短絡につながりやすいです。仮想溶接は、製品の電気的性能と耐用年数に影響を与えます。
HBリフロー低酸素濃度制御技術は、高価なコンポーネント、両面実装、マイクロ間隔コンポーネント、小型コンポーネント、高温半田、および高い信頼性を必要とする生産プロセスでの溶接のために特別に設計されています。
結果は、窒素環境下では、液体半田の表面張力が低下し、濡れ角が40%増加することを示しています。濡れ性を3〜5%向上させます。濡れ時間は15%短縮できます。ピーク温度を効果的に下げ、リフロー時間を短縮します。
SELEITリフロー窒素システムでは、酸素濃度を全プロセスを通じて独立して制御できるため、上記の課題を効果的に解決できます。
