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Refluxo - tecnologia de controlo total do azoto

2025-02-06

Tecnologia de controlo de baixa concentração de oxigénio

No processo de soldagem em ambiente aeróbico, ocorre oxidação secundária, resultando em um mau molhamento, especialmente no processo de miniaturização e espaçamento próximo,que levará a mais perigos mortais:espaços vazios, que levam facilmente a uma diminuição da resistência das juntas de solda de microcomponentes;Esferas de estanho, fácil de conduzir a curto-circuito entre componentes próximos uns dos outros;Soldadura virtualAfeta o desempenho elétrico e a vida útil do produto.

A tecnologia de controlo de baixa concentração de oxigénio HB reflow foi especificamente concebida para componentes caros, montagem de dois lados, componentes micro-espaçados, componentes de pequeno volume,Soldagens a alta temperatura, e processos de produção que exigem alta fiabilidade para a soldagem.

Os resultados mostram que, no ambiente de azoto, a tensão superficial da solda líquida diminui e o ângulo de umedecimento aumenta40%· Aumentar a capacidade de umedecimento3-5%O tempo de moldagem pode ser reduzido15%Reduza eficazmente a temperatura de pico e reduz o tempo de refluxo.

No sistema de refluxo de nitrogénio SELEIT, a concentração de oxigénio pode ser controlada de forma independente durante todo o processo, o que resolve eficazmente os problemas acima.

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