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SONY SI-F130 SMT Pick-and-Place-Maschine 25900 CPH hohe Präzision

Name: SONY SI-F130 SMT Pick-and-Place-Maschine 25900 CPH hohe Präzision
Brand: Global Soul Limited
SKU: Einheit für die Überwachung der Luftfahrt
Price: 3,000.00 USD
Availability: InStock

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Herkunftsort: Japan

Markenname: SONY

Modellnummer: Einheit für die Überwachung der Luftfahrt

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Hohe Präzision SMT-Auswahl-Platz-Maschine, Lötmaschine SMT Pick Place
                              

Ausrüstungsmodell:	Einheit für die Überwachung der Luftfahrt	Schweißkopf:	1 Kopf & 12 Düsen
Zufuhrquantität:	50	Sichtsystem:	Optisches Erkennungssystem
Größe der Komponente:	max: 6 mm	Präzision des Lötens:	50um (CPK 1,0 oder mehr)
PCB -Größe:	50mm50mm - 360mm1200mm	Komponentendicke:	0402 (01005) - 12mm IC (Handy-Kamera) 6mm - 25mm IC (Festkamera)
Dicke der Leiterplatte:	0.5 mm bis 2,6 mm	Betriebsumgebung:	Umgebungstemperatur 15°C bis 30°C, Luftfeuchtigkeit 30% bis 70% (keine Kondensation zulässig)
Arbeitsgeräusch:	35 bis 65 Dezibel	Korrekturmethode:	Maschinelles Visionssystem, Mehrpunkt-MARK-Korrektur
Antriebssystem:	Wechselstromservo, Wechselstrommotor	Datenübertragung:	USB-Schnittstelleneingang (EXCEL-Dokumentformat)
Betriebssystem:	Chinesische, englische, japanische Oberfläche (WINDOWS-Systemsteuerungsplattform)	Steuermodus:	Vollautomatisch
Lötgeschwindigkeit:	0.139 Sekunden (25900 CPH)	Equipment dimensions (WDH):	1220mm X 1400mm X 1545mm
Ausrüstungsgewicht:	1560kg

Ausrüstungsmodell:	Einheit für die Überwachung der Luftfahrt
Schweißkopf:	1 Kopf & 12 Düsen
Zufuhrquantität:	50
Sichtsystem:	Optisches Erkennungssystem
Größe der Komponente:	max: 6 mm
Präzision des Lötens:	50um (CPK 1,0 oder mehr)
PCB -Größe:	50mm50mm - 360mm1200mm
Komponentendicke:	0402 (01005) - 12mm IC (Handy-Kamera) 6mm - 25mm IC (Festkamera)
Dicke der Leiterplatte:	0.5 mm bis 2,6 mm
Betriebsumgebung:	Umgebungstemperatur 15°C bis 30°C, Luftfeuchtigkeit 30% bis 70% (keine Kondensation zulässig)
Arbeitsgeräusch:	35 bis 65 Dezibel
Korrekturmethode:	Maschinelles Visionssystem, Mehrpunkt-MARK-Korrektur
Antriebssystem:	Wechselstromservo, Wechselstrommotor
Datenübertragung:	USB-Schnittstelleneingang (EXCEL-Dokumentformat)
Betriebssystem:	Chinesische, englische, japanische Oberfläche (WINDOWS-Systemsteuerungsplattform)
Steuermodus:	Vollautomatisch
Lötgeschwindigkeit:	0.139 Sekunden (25900 CPH)
Equipment dimensions (WDH):	1220mm X 1400mm X 1545mm
Ausrüstungsgewicht:	1560kg

Beschreibung des Produkts

Sony Si-F130 SMT Pick and Place Machine

Schlüsselspezifikationen

Attribut	Wert
Ausrüstungsmodell	Si-F130
Lötkopf	1 Kopf & 12 Düsen
Feeder -Menge	50
Sichtsystem	Optisches Erkennungssystem
Komponentengröße	Max: 6mm
Lötgenauigkeit	50 μm (CPK 1,0 oder höher)
PCB -Größe	50 mm × 50 mm - 360 mm × 1200 mm
Komponentendicke	0402 (01005) - 12mm IC (mobile Kamera) 6 mm - 25 mm IC (feste Kamera)
Dicke der Leiterplatte	0,5 mm bis 2,6 mm
Betriebsumgebung	Umgebungstemperatur 15 ℃ ~ 30 ℃, Luftfeuchtigkeit 30% ~ 70% (keine Kondensation)
Arbeitsgeräusch	35-65 Dezibel
Korrekturmethode	Machine Vision-System, Mehrpunktmarks-Sehkorrektur
Antriebssystem	AC -Servo, Wechselstrommotor
Datenübertragung	USB -Schnittstelleneingabe (Excel -Dokumentformat)
Betriebssystem	Chinesische, englische, japanische Schnittstelle (Windows System Control Platform)
Steuermodus	Vollautomatisch
Lötgeschwindigkeit	0,139 Sekunden (25900 cph)
Ausrüstungsabmessungen (W × D × H)	1220 mm × 1400 mm × 1545 mm
Ausrüstungsgewicht	1560 kg

Produkthighlights

Hochgeschwindigkeits-Platzierungsfähigkeit:25.900 cph(0,139 Sekunden pro Chip)
FortschrittlichCCD -Kameramit eindeutigem Bilderkennungssystem für eine präzise Komponentenidentifizierung
Global einzigartigrotierende planetarische Befestigungskopfmit 12 Saugdüsen
Außergewöhnliche Montagegenauigkeit von50 μmmit CPK 1.0 oder höher
Kompakter Fußabdruck mitNiedriger Stromverbrauchund minimales Rauschen (35-65 dB)
Ideal für die Hochgeschwindigkeitsoberflächenmontage von1,2-Meter-LED-Lichtperlen
Multisprachige Schnittstelle (Chinesisch, Englisch, Japanisch) auf der Windows Control-Plattform

Technische Beschreibung

Die Oberflächenmontage der Sony 130-Serie, einschließlich des F130-Modells, repräsentieren hochwertige SMT-Geräte mit außergewöhnlicher Leistung. Diese Maschinen mit einem planetarischen Montagekopf mit 12 Saugdüsen liefern sowohl Geschwindigkeit als auch Präzision. Das optische Erkennungssystem sorgt für eine genaue Platzierung der Komponenten, während das kompakte Design Raumeffizienz bietet, ohne die Fähigkeit zu beeinträchtigen. Mit seinem vollautomatischen Steuermodus und dem vielseitigen PCB-Handling eignet sich der SI-F130 besonders gut für LED-Licht-Perlenanwendungen und andere Anforderungen an Hochgeschwindigkeitsoberflächen.

Tags:

Kontaktpersonen: Mr. Yi Lee

Tel.: 86-755-27962186

Fax: 86-0755-27678283

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